气体检测装置及气体检测探头
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116794225A

    公开(公告)日:2023-09-22

    申请号:CN202310129815.9

    申请日:2023-02-03

    Abstract: 一种气体检测装置,包括壳体、电路板组件以及气体检测组件,壳体具有气室,气体检测组件与电路板组件连接,气体检测组件至少部分位于气室;气体检测装置包括接地件,接地件具有第一接连部以及第二接连部,壳体具有第一连接孔,第一接连部至少部分位于第一连接孔,第一接连部与壳体固定连接或限位连接,且第一接连部与壳体电性连接;电路板组件具有接地部,第二接连部与接地部固定连接或限位连接,且第二接连部与接地部电性连接。可通过接地件的设置,将壳体与电路板组件上的接地部进行电性连接,实现对壳体的接地,减少金属壳体上的静电将气体检测件击穿的风险。本发明还公开一种气体检测探头。

    传感器及其制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116930265A

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN202210335635.1

    申请日:2022-03-31

    Abstract: 本申请提供一种传感器,包括检测元件、至少一对引出部和至少一对导电端子,检测元件与引出部电连接,引出部与导电端子电连接,并且引出部与导电端子固定连接,引出部与导电端子的固定连接处呈线状或面状。本申请能够增加引出部和导电端子之间的连接强度。本申请还提供一种传感器的制造方法,包括步骤:提供引出部和导电端子;对所述引出部和所述导电端子中的至少一者提供能量,使所述引出部和所述导电端子中的至少一者的至少部分在线接触处或面接触处熔融或半熔融;使所述熔融处或半熔融处凝固,在引线和导电端子之间形成呈线状或面状的固定连接处。该制造方法能够在引出部和导电端子之间形成线状或面状的固定连接处,使引出部和导电端子之间具有高连接强度。

    传感装置
    3.
    发明公开
    传感装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN116817998A

    公开(公告)日:2023-09-29

    申请号:CN202211217765.1

    申请日:2022-09-30

    Abstract: 本申请提供的传感装置包括壳体和检测组件,壳体包括第一壳体和第二壳体,第一壳体具有第一腔,第一腔具有开口,开口连通第一腔和传感装置的外界,第二壳体具有第二腔,第二腔为封闭腔;检测组件包括第一检测组件和第二检测组件,第一检测组件包括第一检测元件,第一检测元件位于第一腔内,第二检测组件包括第二检测元件,第二检测元件位于第二腔内;开口的至少部分位于第一检测元件和第二壳体之间。在本申请中,流经第一壳体的开口和第二壳体之间的气体,在通过开口进入第一腔与第一检测元件接触之前,同时与第一壳体和第二壳体发生的热量交换,能够减小第一检测组件和第二检测组件之间检测环境的差异,从而提高传感装置的检测精度。

    标定设备及标定方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116794221A

    公开(公告)日:2023-09-22

    申请号:CN202211360450.2

    申请日:2022-11-02

    Abstract: 本申请的标定设备包括标定装置、气体提供装置以及标准检测装置。标定装置包括壳体和电路板,壳体具有腔体,电路板设置于腔体内。气体提供装置包括气体储存装置和第一管路,气体储存装置与第一管路连接,第一管路与壳体连接。标准检测装置包括标准传感器和第二管路,第二管路具有第二通道,第二通道具有进气口和出气口,进气口和出气口均与腔体连通,标准传感器位于第二通道内。本申请的标定设备能够对气体传感器进行标定。本申请还提供标定方法,包括将气体传感器与电路板电连接,通过气体提供装置向腔体通入标定气体,通过标准检测装置对气体传感器进行标定。本申请的标定方法能够利用标定设备对气体传感器进行标定。

    检测装置和检测方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116794113A

    公开(公告)日:2023-09-22

    申请号:CN202211373453.X

    申请日:2022-11-04

    Abstract: 本申请的检测装置包括第一检测部和第二检测部,第一检测部包括温度检测元件,第二检测部包括气体检测元件,第一检测部和第二检测部均位于开放腔体。检测装置还包括电路板,电路板设置有第一检测电路和第二检测电路,第一检测电路为温度检测电路,第二检测电路为气体检测电路,第一检测部电性连接第一检测电路,第二检测部电性连接第二检测电路,从而能够利用第一检测部的检测结果对第二检测部的检测结果进行准确的温度补偿。检测方法包括通过温度检测电路获取第一检测值,通过气体检测电路获取第二检测值,利用第一检测值对第二检测值进行补偿,提高气体检测精度。

    检测装置及其制造方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116794112A

    公开(公告)日:2023-09-22

    申请号:CN202211342263.1

    申请日:2022-10-31

    Abstract: 本申请提供一种检测装置,包括检测组件、壳体和电路板,检测组件包括检测元件、导电部和底座,检测元件与导电部连接,导电部与底座连接;检测装置具有腔体,壳体和电路板均位于腔体的外围,检测元件位于腔体之内,导电部的至少部分位于腔体之外;底座和壳体分别与电路板连接。本申请还提供一种检测装置的制造方法,包括步骤:提供检测组件、壳体和电路板,连接底座和电路板,连接壳体和电路板。本申请提供的检测装置及其制造方法,底座和壳体分别与电路板连接,降低了底座与壳体之间的组装难度,进而降低了检测装置的制造难度。

    治具及传感器探头的制造方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116793511A

    公开(公告)日:2023-09-22

    申请号:CN202310143036.4

    申请日:2023-02-14

    Abstract: 一种治具,包括:底座以及压板;底座具有第一支撑面、第二支撑面以及放置槽,放置槽自第一支撑面向底座内部凹陷,第一支撑面用于支撑引出部,第二支撑面位于放置槽的槽底,第二支撑面的粗糙度不大于1.6微米,第二支撑面用于支撑检测元件;压板具有抵触面以及操作通孔,抵触面以及第一支撑面用于将引出部直接或间接限位夹持,抵触面以及第二支撑面用于维持第一待连接部以及检测元件相对位的状态;操作通孔贯穿压板设置,操作通孔用于将第一待连接部暴露于治具的外界。本申请通过第二支撑面的粗糙度不大于1.6微米,减少电子点焊过程中将检测元件压坏的情况。本申请还提供一种传感器探头的制造方法。

    气体检测装置
    8.
    发明公开
    气体检测装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN116448661A

    公开(公告)日:2023-07-18

    申请号:CN202210021945.6

    申请日:2022-01-10

    Abstract: 一种气体检测装置,其包括外壳、电路板以及检测单元;电路板的至少部分和检测单元的至少部分均位于外壳内,检测单元安装于电路板;检测单元包括检测壳体、光源模块以及检测探头,光源模块设置于检测壳体长度方向的一端,用以发射光线,检测探头设置在检测壳体长度方向的另一端,用以接收光线;光源模块和检测探头分别与电路板电性连接;在垂直于气体检测装置高度方向的平面上定义第一直线和第二直线;检测壳体在该平面上具有第一投影,第一直线沿着第一投影的长度方向延伸;第二直线沿着气体检测装置的宽度方向或长度方向延伸;第一直线相对于第二直线以锐角的夹角倾斜设置。本申请有利于提高气体检测装置的检测精度。

    热导式传感器
    9.
    发明公开
    热导式传感器 审中-实审

    公开(公告)号:CN116929587A

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN202210335632.8

    申请日:2022-03-31

    Abstract: 本申请提供一种热导式传感器,包括热敏元件,热敏元件包括检测部和至少一对电极,检测部与至少一对电极电连接,电极包括用于与引出部电连接的连接部,连接部的导热系数小于71.6W/m·K。本申请的热导式传感器中连接部的导热系数小,热敏元件和引出部之间传递的热量少,因此,本申请的热导式传感器具有较高的检测精度。

    检测组件和传感装置
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116817997A

    公开(公告)日:2023-09-29

    申请号:CN202210918950.7

    申请日:2022-08-02

    Abstract: 本申请提供一种检测组件,包括引出电极和导电端子,导电端子具有第一端部和第二端部,第一端部具有第一端面,第二端部具有第二端面,沿所述检测组件的高度方向,所述引出电极与所述第一端部位于所述第二端面的相同侧,引出电极与所述第二端部位于所述第一端面的相同侧;或者,引出电极与第二端部分别位于第一端面的不同侧,并且引出电极与所述检测组件的高度方向垂直。如此,能够减少引出电极在外力作用下导致的变形。本申请还提供一种传感装置,包括检测组件和壳体,检测组件包括检测元件、引出电极和导电端子,沿检测组件的高度方向,检测元件低于或略高于导电端子的第一端面,能够在组装过程中,减少检测元件与壳体内壁发生的碰撞。

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