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公开(公告)号：CN110001169B
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN201910247170.2
申请日：2013-04-16
申请人： 杜邦帝人先进纸(日本)有限公司 , 河村产业株式会社
摘要： 本发明提供芳族聚酰胺树脂薄膜层压体，其为将包含芳族聚酰胺纤条体和芳族聚酰胺短纤维的芳族聚酰胺纸与树脂薄膜层压而成的芳族聚酰胺树脂薄膜层压体，其中，对作为上述芳族聚酰胺纸的任一个面的、其表层部分的通过差示扫描量热计(DSC)的测定而得到的熔化热为25cal/g以下的面实施等离子体处理，将该等离子体处理面与树脂薄膜的等离子体处理面合在一起进行加热、加压或加热加压加工，由此粘接而成。该层压体为不使用粘接剂或不损害芳族聚酰胺纸与树脂薄膜的特性而将两者层压而成的芳族聚酰胺树脂薄膜层压体，耐热性、电气特性、耐化学药品性、机械特性等优异。
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公开(公告)号：CN110001169A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201910247170.2
申请日：2013-04-16
申请人： 杜邦帝人先进纸(日本)有限公司 , 河村产业株式会社
摘要： 本发明提供芳族聚酰胺树脂薄膜层压体，其为将包含芳族聚酰胺纤条体和芳族聚酰胺短纤维的芳族聚酰胺纸与树脂薄膜层压而成的芳族聚酰胺树脂薄膜层压体，其中，对作为上述芳族聚酰胺纸的任一个面的、其表层部分的通过差示扫描量热计(DSC)的测定而得到的熔化热为25cal/g以下的面实施等离子体处理，将该等离子体处理面与树脂薄膜的等离子体处理面合在一起进行加热、加压或加热加压加工，由此粘接而成。该层压体为不使用粘接剂或不损害芳族聚酰胺纸与树脂薄膜的特性而将两者层压而成的芳族聚酰胺树脂薄膜层压体，耐热性、电气特性、耐化学药品性、机械特性等优异。
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公开(公告)号：CN104395079A
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201380020867.7
申请日：2013-04-16
申请人： 杜邦帝人先进纸(日本)有限公司 , 河村产业株式会社
CPC分类号： B32B27/34 , B32B27/08 , B32B27/12 , B32B27/16 , B32B27/286 , B32B27/36 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/182 , B32B38/0008 , B32B2037/0092 , B32B2250/02 , B32B2250/24 , B32B2262/0269 , B32B2307/206 , B32B2310/14 , B32B2379/08 , B32B2457/04 , D21H13/26 , D21H27/30 , H01B3/305 , H01B7/292 , H01B7/295 , Y10T428/24942 , Y10T428/31544 , Y10T428/31721 , Y10T428/31725 , Y10T428/31736
摘要： 本发明提供芳族聚酰胺树脂薄膜层压体，其为将包含芳族聚酰胺纤条体和芳族聚酰胺短纤维的芳族聚酰胺纸与树脂薄膜层压而成的芳族聚酰胺树脂薄膜层压体，其中，对作为上述芳族聚酰胺纸的任一个面的、其表层部分的通过差示扫描量热计(DSC)的测定而得到的熔化热为25cal/g以下的面实施等离子体处理，将该等离子体处理面与树脂薄膜的等离子体处理面合在一起进行加热、加压或加热加压加工，由此粘接而成。该层压体为不使用粘接剂或不损害芳族聚酰胺纸与树脂薄膜的特性而将两者层压而成的芳族聚酰胺树脂薄膜层压体，耐热性、电气特性、耐化学药品性、机械特性等优异。
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公开(公告)号：CN110914343A
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201880052902.6
申请日：2018-07-13
申请人： 国立大学法人东京大学 , 杜邦帝人先进纸(日本)有限公司
摘要： 本发明提供纤维强化体和包含该纤维强化体的构件，所述纤维强化体是包含纤维成分、基质成分和片材成分而成的纤维强化体，前述基质成分与前述片材成分表现出相互浸透能力。该纤维强化体的耐弯曲冲击性优异。
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公开(公告)号：CN110024503A
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201780075913.1
申请日：2017-11-20
申请人： 杜邦帝人先进纸(日本)有限公司
摘要： 本发明提供了一种电磁波抑制片材，其中，具备：吸收层，以导电性物质和20℃频率60Hz下的介质损耗角正切为0.01以上的绝缘材料直接相接的状态包括所述导电性物质和所述绝缘材料，并且表面电阻率为100Ω/□以上；以及接触层，被形成在所述吸收层的与被照射电磁波的面相反面上，与所述吸收层相接的面的表面电阻率为20Ω/□以上。
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公开(公告)号：CN103582731B
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201280027649.1
申请日：2012-03-27
申请人： 杜邦帝人先进纸(日本)有限公司
摘要： 导电性芳纶纸，其为包含芳纶短纤维、芳纶沉析纤维以及导电性填料的导电性芳纶纸，密度为0.45~1.10g/cm3、拉伸强度为2.5kN/m以上、以及表面电阻率为1.0×101~5.0×102Ω/□。该导电性芳纶纸具有电场缓和功能和抗静电功能，因而能够良好地用作旋转机械的电晕抑制材料、进而电气电子设备的抗静电部件以及将它们进行加工组装时的附属材料。
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公开(公告)号：CN113423888A
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN202080015829.2
申请日：2020-02-12
申请人： 杜邦帝人先进纸(日本)有限公司
IPC分类号： D21H13/26 , D04H1/4342
摘要： 芳族聚酰胺纸的制造方法，所述芳族聚酰胺纸的制造方法包括：将芳族聚酰胺短纤维和芳族聚酰胺纤条体以60/40～10/90的质量比混合形成片状物，将所得片状物夹在一对发热体之间，进行至少2次施加500kg/cm2以上的压力的热压加工处理工序，其中，进行至少2次的热压加工处理工序包括：在超过芳族聚酰胺的玻璃化转变温度的温度下的热压加工处理工序(a)；以及之后进行的在低于芳族聚酰胺的玻璃化转变温度的温度下的热压加工处理工序(b)。
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公开(公告)号：CN110024503B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201780075913.1
申请日：2017-11-20
申请人： 杜邦帝人先进纸(日本)有限公司
摘要： 本发明提供了一种电磁波抑制片材，其中，具备：吸收层，以导电性物质和20℃频率60Hz下的介质损耗角正切为0.01以上的绝缘材料直接相接的状态包括所述导电性物质和所述绝缘材料，并且表面电阻率为100Ω/□以上；以及接触层，被形成在所述吸收层的与被照射电磁波的面相反面上，与所述吸收层相接的面的表面电阻率为20Ω/□以上。
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