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公开(公告)号:CN110001169B
公开(公告)日:2022-01-25
申请号:CN201910247170.2
申请日:2013-04-16
申请人: 杜邦帝人先进纸(日本)有限公司 , 河村产业株式会社
摘要: 本发明提供芳族聚酰胺树脂薄膜层压体,其为将包含芳族聚酰胺纤条体和芳族聚酰胺短纤维的芳族聚酰胺纸与树脂薄膜层压而成的芳族聚酰胺树脂薄膜层压体,其中,对作为上述芳族聚酰胺纸的任一个面的、其表层部分的通过差示扫描量热计(DSC)的测定而得到的熔化热为25cal/g以下的面实施等离子体处理,将该等离子体处理面与树脂薄膜的等离子体处理面合在一起进行加热、加压或加热加压加工,由此粘接而成。该层压体为不使用粘接剂或不损害芳族聚酰胺纸与树脂薄膜的特性而将两者层压而成的芳族聚酰胺树脂薄膜层压体,耐热性、电气特性、耐化学药品性、机械特性等优异。
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公开(公告)号:CN110001169A
公开(公告)日:2019-07-12
申请号:CN201910247170.2
申请日:2013-04-16
申请人: 杜邦帝人先进纸(日本)有限公司 , 河村产业株式会社
摘要: 本发明提供芳族聚酰胺树脂薄膜层压体,其为将包含芳族聚酰胺纤条体和芳族聚酰胺短纤维的芳族聚酰胺纸与树脂薄膜层压而成的芳族聚酰胺树脂薄膜层压体,其中,对作为上述芳族聚酰胺纸的任一个面的、其表层部分的通过差示扫描量热计(DSC)的测定而得到的熔化热为25cal/g以下的面实施等离子体处理,将该等离子体处理面与树脂薄膜的等离子体处理面合在一起进行加热、加压或加热加压加工,由此粘接而成。该层压体为不使用粘接剂或不损害芳族聚酰胺纸与树脂薄膜的特性而将两者层压而成的芳族聚酰胺树脂薄膜层压体,耐热性、电气特性、耐化学药品性、机械特性等优异。
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公开(公告)号:CN104395079A
公开(公告)日:2015-03-04
申请号:CN201380020867.7
申请日:2013-04-16
申请人: 杜邦帝人先进纸(日本)有限公司 , 河村产业株式会社
CPC分类号: B32B27/34 , B32B27/08 , B32B27/12 , B32B27/16 , B32B27/286 , B32B27/36 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/182 , B32B38/0008 , B32B2037/0092 , B32B2250/02 , B32B2250/24 , B32B2262/0269 , B32B2307/206 , B32B2310/14 , B32B2379/08 , B32B2457/04 , D21H13/26 , D21H27/30 , H01B3/305 , H01B7/292 , H01B7/295 , Y10T428/24942 , Y10T428/31544 , Y10T428/31721 , Y10T428/31725 , Y10T428/31736
摘要: 本发明提供芳族聚酰胺树脂薄膜层压体,其为将包含芳族聚酰胺纤条体和芳族聚酰胺短纤维的芳族聚酰胺纸与树脂薄膜层压而成的芳族聚酰胺树脂薄膜层压体,其中,对作为上述芳族聚酰胺纸的任一个面的、其表层部分的通过差示扫描量热计(DSC)的测定而得到的熔化热为25cal/g以下的面实施等离子体处理,将该等离子体处理面与树脂薄膜的等离子体处理面合在一起进行加热、加压或加热加压加工,由此粘接而成。该层压体为不使用粘接剂或不损害芳族聚酰胺纸与树脂薄膜的特性而将两者层压而成的芳族聚酰胺树脂薄膜层压体,耐热性、电气特性、耐化学药品性、机械特性等优异。
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公开(公告)号:CN102460906A
公开(公告)日:2012-05-16
申请号:CN201080028738.9
申请日:2010-06-11
申请人: 河村产业株式会社
CPC分类号: H02K3/345 , B32B5/26 , B32B27/02 , B32B27/08 , B32B27/12 , B32B27/28 , B32B27/34 , H01B3/006 , H01B3/301 , H01B3/48 , H02K15/10 , Y10T428/31533 , Y10T428/31721 , Y10T428/31725 , Y10T428/31728
摘要: 形成线槽绝缘片(12)的电动机用绝缘片是将芳纶纸和PPS薄膜直接进行加压层叠而不使用粘接剂。即,在芳纶纸与PPS薄膜之间,未设置粘接剂层。与聚酰亚胺薄膜相比,PPS薄膜较为廉价,且例如散热性等热特性也较好,从而对热的耐久性也较好。其结果是,即使长时间暴露于高温下,也能维持较高的强度。另外,由于将芳纶纸和PPS薄膜直接进行层叠而未设置粘接剂层,因此,能减小相当于粘接剂层的厚度,从而能实现薄膜化。
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公开(公告)号:CN101670699B
公开(公告)日:2012-12-12
申请号:CN200910160206.X
申请日:2009-07-30
申请人: 株式会社日立工程服务 , 河村产业株式会社
CPC分类号: B32B38/0008 , B32B27/10 , B32B27/16 , B32B27/286 , B32B37/10 , B32B37/1054 , B32B2037/0092 , B32B2262/0269 , B32B2262/14 , B32B2305/076 , B32B2307/206 , B32B2307/208 , B32B2309/02 , B32B2309/105 , B32B2309/12 , B32B2309/72 , B32B2317/12 , B32B2367/00 , B32B2605/00 , H01B3/301 , Y10T428/31725
摘要: 制造用无粘接剂方式粘接芳纶纸和PPS膜、不损失芳纶纸及PPS膜的特性的环境适合型的层积体。层积由芳纶纤维和芳纶浆料构成的经等离子表面处理的芳纶纸和经等离子表面处理的PPS膜,在30℃~50℃的温度、在一对加压辊的线压500kgf/cm以上的压力下,或在50℃~100℃的温度、在一对加压辊的线压200kgf/cm以上的压力下,以无粘接剂方式进行层积粘接。
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公开(公告)号:CN101670699A
公开(公告)日:2010-03-17
申请号:CN200910160206.X
申请日:2009-07-30
申请人: 株式会社日立工程服务 , 河村产业株式会社
CPC分类号: B32B38/0008 , B32B27/10 , B32B27/16 , B32B27/286 , B32B37/10 , B32B37/1054 , B32B2037/0092 , B32B2262/0269 , B32B2262/14 , B32B2305/076 , B32B2307/206 , B32B2307/208 , B32B2309/02 , B32B2309/105 , B32B2309/12 , B32B2309/72 , B32B2317/12 , B32B2367/00 , B32B2605/00 , H01B3/301 , Y10T428/31725
摘要: 制造用无粘接剂方式粘接芳纶纸和PPS膜、不损失芳纶纸及PPS膜的特性的环境适合型的层积体。层积由芳纶纤维和芳纶浆料构成的经等离子表面处理的芳纶纸和经等离子表面处理的PPS膜,在30℃~50℃的温度、在一对加压辊的线压500kgf/cm以上的压力下,或在50℃~100℃的温度、在一对加压辊的线压200kgf/cm以上的压力下,以无粘接剂方式进行层积粘接。
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