公开(公告)号：CN107771114B

公开(公告)日：2021-11-23

申请号：CN201680036224.5

申请日：2016-04-29

申请人： 材料科学公司

发明人： J.斯库诺弗 ,  P.博尔特尔 ,  B.塔利斯 ,  M.墨菲

IPC分类号： B23K35/02 ,  B32B7/12 ,  B32B15/01 ,  B32B15/04

摘要： 提供了一种层合结构体和焊接层合结构体的方法。层合结构体包括具有第一厚度的第一金属板、具有第二厚度的第二金属板以及由也被称为粘弹性胶粘剂材料的胶粘剂材料制成的胶粘剂芯。胶粘剂芯设置在第一金属板和第二金属板之间并且结合到第一金属板和第二金属板。第一和第二金属板由铝基材料制成。胶粘剂芯包括分散在胶粘剂材料中的多个导电填料颗粒。填料颗粒由第一填料材料和与第一填料材料不同的至少第二填料材料制成。

公开(公告)号：CN107771114A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201680036224.5

申请日：2016-04-29

申请人： 材料科学公司

发明人： J.斯库诺弗 ,  P.博尔特尔 ,  B.塔利斯 ,  M.墨菲

IPC分类号： B23K35/02 ,  B32B7/12 ,  B32B15/01 ,  B32B15/04

CPC分类号： B23K35/0255 ,  B23K2101/18 ,  B32B7/12 ,  B32B15/01 ,  B32B15/016 ,  B32B15/04 ,  B32B15/043 ,  B32B15/20 ,  B32B37/06 ,  B32B37/12 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/205 ,  B32B2264/101 ,  B32B2264/105 ,  B32B2264/107 ,  B32B2305/30 ,  B32B2307/10 ,  B32B2307/202 ,  B32B2311/24 ,  B32B2319/00

摘要： 提供了一种层合结构体和焊接层合结构体的方法。层合结构体包括具有第一厚度的第一金属板、具有第二厚度的第二金属板以及由也被称为粘弹性胶粘剂材料的胶粘剂材料制成的胶粘剂芯。胶粘剂芯设置在第一金属板和第二金属板之间并且结合到第一金属板和第二金属板。第一和第二金属板由铝基材料制成。胶粘剂芯包括分散在胶粘剂材料中的多个导电填料颗粒。填料颗粒由第一填料材料和与第一填料材料不同的至少第二填料材料制成。