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公开(公告)号:CN107771114B
公开(公告)日:2021-11-23
申请号:CN201680036224.5
申请日:2016-04-29
申请人: 材料科学公司
摘要: 提供了一种层合结构体和焊接层合结构体的方法。层合结构体包括具有第一厚度的第一金属板、具有第二厚度的第二金属板以及由也被称为粘弹性胶粘剂材料的胶粘剂材料制成的胶粘剂芯。胶粘剂芯设置在第一金属板和第二金属板之间并且结合到第一金属板和第二金属板。第一和第二金属板由铝基材料制成。胶粘剂芯包括分散在胶粘剂材料中的多个导电填料颗粒。填料颗粒由第一填料材料和与第一填料材料不同的至少第二填料材料制成。
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公开(公告)号:CN107771124A
公开(公告)日:2018-03-06
申请号:CN201580080862.2
申请日:2015-05-01
申请人: 材料科学公司
CPC分类号: B23K35/0255 , B23K2101/18 , B32B7/12 , B32B15/01 , B32B15/016 , B32B15/04 , B32B15/043 , B32B15/20 , B32B37/06 , B32B37/12 , B32B2255/06 , B32B2255/205 , B32B2264/101 , B32B2264/105 , B32B2264/107 , B32B2305/30 , B32B2307/10 , B32B2307/202 , B32B2311/24 , B32B2319/00
摘要: 提供层合结构体和形成方法。所述层合结构体包括具有第一厚度的第一金属板、具有第二厚度的第二金属板、和具有胶粘剂厚度的胶粘剂芯。所述胶粘剂芯设置在所述第一和第二金属板之间并且粘结至所述第一和第二金属板。所述第一和第二金属板由基于铝的材料制成并且所述胶粘剂芯由胶粘剂材料(也称作粘弹性的胶粘剂材料)制成。所述层合结构体配置成使得所述第一和第二厚度之和对所述胶粘剂厚度的比率大于八比一(8:1)。所述包括粘弹性的胶粘剂芯的层合结构体特征在于在25摄氏度-50摄氏度的温度范围内持续地大于0.1的在1,000赫兹下的复合损耗因子。
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公开(公告)号:CN107771114A
公开(公告)日:2018-03-06
申请号:CN201680036224.5
申请日:2016-04-29
申请人: 材料科学公司
CPC分类号: B23K35/0255 , B23K2101/18 , B32B7/12 , B32B15/01 , B32B15/016 , B32B15/04 , B32B15/043 , B32B15/20 , B32B37/06 , B32B37/12 , B32B2255/06 , B32B2255/205 , B32B2264/101 , B32B2264/105 , B32B2264/107 , B32B2305/30 , B32B2307/10 , B32B2307/202 , B32B2311/24 , B32B2319/00
摘要: 提供了一种层合结构体和焊接层合结构体的方法。层合结构体包括具有第一厚度的第一金属板、具有第二厚度的第二金属板以及由也被称为粘弹性胶粘剂材料的胶粘剂材料制成的胶粘剂芯。胶粘剂芯设置在第一金属板和第二金属板之间并且结合到第一金属板和第二金属板。第一和第二金属板由铝基材料制成。胶粘剂芯包括分散在胶粘剂材料中的多个导电填料颗粒。填料颗粒由第一填料材料和与第一填料材料不同的至少第二填料材料制成。
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