集成化感测模块及其制造方法以及集成化感测组件

    公开(公告)号:CN107799541B

    公开(公告)日:2020-02-18

    申请号:CN201710784963.9

    申请日:2017-09-04

    申请人: 李美燕

    发明人: 吴宪明

    IPC分类号: H01L27/146 G06K9/00

    摘要: 本发明公开了一种集成化感测模块,包括:一图像感测芯片,包括多个图像感测单元,排列成二维阵列;一微孔层,位于图像感测芯片上,并具有一个或多个微孔,微孔对应于图像感测单元,其中图像感测单元通过微孔感测一物体的光学图像;以及一透光盖板或一透光盖板组合,位于微孔层上方。一种集成化感测组件及集成化感测模块的制造方法亦一并提供。其达到尺寸微小化,制造标准化,品质易控管,以利降低成本。利用单一微孔或多个微孔进行光学图像感测的效果,更可轻易地与显示器整合,达到显示触控及生物细微特征感测的功效。

    复合基板感测装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN106056033A

    公开(公告)日:2016-10-26

    申请号:CN201610145200.5

    申请日:2016-03-15

    申请人: 李美燕

    发明人: 吴宪明

    IPC分类号: G06K9/00

    摘要: 一种复合基板感测装置及其制造方法,该复合基板感测装置包括:第一基板感测芯片,具有上表面、下表面、侧面及扫描与接收电路元;第二基板,连接至第一基板感测芯片;绝缘层组,包括多个绝缘层,位于一个虚拟共平面上的第二基板及第一基板感测芯片的上表面上;扫描与接收电极元,位于实体共平面上的绝缘层组的上表面,虚拟共平面实质上平行于实体共平面;以及扫描与接收导线,部分或全部形成于绝缘层组中,分别将这些扫描与接收电极元电连接至这些扫描与接收电路元,使接收电路元通过接收电极元及接收导线感测靠近物体的电场变化。上述感测装置的制造方法也一并提供。

    复合基板感测装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN106056032B

    公开(公告)日:2019-03-29

    申请号:CN201610145154.9

    申请日:2016-03-15

    申请人: 李美燕

    发明人: 吴宪明

    IPC分类号: G06K9/00

    CPC分类号: G06K9/00053 G06K9/0002

    摘要: 一种复合基板感测装置及其制造方法,该复合基板感测装置至少包括:第一基板感测芯片,具有上表面、下表面、侧面及感测电路元;第二基板,包围第一基板感测芯片;绝缘层组,包括多个绝缘层,位于一个虚拟共平面上的第二基板及第一基板感测芯片的上表面上;感测电极元,位于实体共平面上的绝缘层组的上表面,虚拟共平面实质上平行于实体共平面;以及导线,形成于绝缘层组中,分别将这些感测电极元电连接至这些感测电路元,使这些感测电路元通过这些感测电极元及这些导线感测靠近物体的电场变化。上述感测装置的制造方法也一并提供。藉此,可以降低指纹感测装置的制造成本。

    复合基板感测装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN106056033B

    公开(公告)日:2019-07-05

    申请号:CN201610145200.5

    申请日:2016-03-15

    申请人: 李美燕

    发明人: 吴宪明

    IPC分类号: G06K9/00

    摘要: 一种复合基板感测装置及其制造方法,该复合基板感测装置包括:第一基板感测芯片,具有上表面、下表面、侧面及扫描与接收电路元;第二基板,连接至第一基板感测芯片;绝缘层组,包括多个绝缘层,位于一个虚拟共平面上的第二基板及第一基板感测芯片的上表面上;扫描与接收电极元,位于实体共平面上的绝缘层组的上表面,虚拟共平面实质上平行于实体共平面;以及扫描与接收导线,部分或全部形成于绝缘层组中,分别将这些扫描与接收电极元电连接至这些扫描与接收电路元,使接收电路元通过接收电极元及接收导线感测靠近物体的电场变化。上述感测装置的制造方法也一并提供。

    可变光场的生物图像感测系统

    公开(公告)号:CN107798289A

    公开(公告)日:2018-03-13

    申请号:CN201710788286.8

    申请日:2017-09-04

    申请人: 李美燕

    发明人: 吴宪明

    IPC分类号: G06K9/00 H04M1/02

    摘要: 本发明提供一种可变光场的生物图像感测系统,包括:一中央处理器(CPU);一显示器,电连接至CPU,显示出信息给一使用者观看或与使用者互动,并提供一数字光源至位于显示器上的一物体,显示器的一覆盖区域被物体覆盖,覆盖区域具有由外而内的一外圈区域及一内圈区域;以及一光学图像传感器,电连接至CPU,并位于显示器中或位于显示器的下方,光学图像传感器接收由物体反射的数字光源而获得物体的生物特征的光学图像以获得一图像感测信号,其中数字光源具有可变光场,可变光场从外圈区域变化到内圈区域。

    复合基板感测装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN106056032A

    公开(公告)日:2016-10-26

    申请号:CN201610145154.9

    申请日:2016-03-15

    申请人: 李美燕

    发明人: 吴宪明

    IPC分类号: G06K9/00

    摘要: 一种复合基板感测装置及其制造方法,该复合基板感测装置至少包括:第一基板感测芯片,具有上表面、下表面、侧面及感测电路元;第二基板,包围第一基板感测芯片;绝缘层组,包括多个绝缘层,位于一个虚拟共平面上的第二基板及第一基板感测芯片的上表面上;感测电极元,位于实体共平面上的绝缘层组的上表面,虚拟共平面实质上平行于实体共平面;以及导线,形成于绝缘层组中,分别将这些感测电极元电连接至这些感测电路元,使这些感测电路元通过这些感测电极元及这些导线感测靠近物体的电场变化。上述感测装置的制造方法也一并提供。藉此,可以降低指纹感测装置的制造成本。

    集成式振波发射感测元及感测阵列及电子设备及制造方法

    公开(公告)号:CN106257485B

    公开(公告)日:2020-01-10

    申请号:CN201610322296.8

    申请日:2016-05-16

    申请人: 李美燕

    发明人: 吴宪明

    IPC分类号: G06K9/00 H03K17/955

    摘要: 本发明涉及一种集成式振波发射感测元、使用其的感测阵列及电子设备及其制造方法,集成式振波发射感测元包括:一基板;一振波感测元,位于基板上,具有一腔室;一振波发射元,位于基板上方,并连接至振波感测元,振波发射元产生一第一振动波,朝上传递的第一振动波遇到接近振波发射元的一物体的一个或多个接口,并被物体的一个或多个接口反射而产生一第二振动波,振波感测元感测第二振动波的性质,或感测第二振动波与第一振动波的干涉波而产生一感测信号。亦揭露相关感测阵列、电子设备及制造方法。

    集成化感测模块及其制造方法以及集成化感测组件

    公开(公告)号:CN107799541A

    公开(公告)日:2018-03-13

    申请号:CN201710784963.9

    申请日:2017-09-04

    申请人: 李美燕

    发明人: 吴宪明

    IPC分类号: H01L27/146 G06K9/00

    摘要: 本发明公开了一种集成化感测模块,包括:一图像感测芯片,包括多个图像感测单元,排列成二维阵列;一微孔层,位于图像感测芯片上,并具有一个或多个微孔,微孔对应于图像感测单元,其中图像感测单元通过微孔感测一物体的光学图像;以及一透光盖板或一透光盖板组合,位于微孔层上方。一种集成化感测组件及集成化感测模块的制造方法亦一并提供。其达到尺寸微小化,制造标准化,品质易控管,以利降低成本。利用单一微孔或多个微孔进行光学图像感测的效果,更可轻易地与显示器整合,达到显示触控及生物细微特征感测的功效。

    集成式振波发射感测元及感测阵列及电子设备及制造方法

    公开(公告)号:CN106257485A

    公开(公告)日:2016-12-28

    申请号:CN201610322296.8

    申请日:2016-05-16

    申请人: 李美燕

    发明人: 吴宪明

    IPC分类号: G06K9/00 H03K17/955

    摘要: 本发明涉及一种集成式振波发射感测元、使用其的感测阵列及电子设备及其制造方法,集成式振波发射感测元包括:一基板;一振波感测元,位于基板上,具有一腔室;一振波发射元,位于基板上方,并连接至振波感测元,振波发射元产生一第一振动波,朝上传递的第一振动波遇到接近振波发射元的一物体的一个或多个接口,并被物体的一个或多个接口反射而产生一第二振动波,振波感测元感测第二振动波的性质,或感测第二振动波与第一振动波的干涉波而产生一感测信号。亦揭露相关感测阵列、电子设备及制造方法。