公开(公告)号：CN104096945B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201410141376.4

申请日：2014-04-08

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 胁坂泰成 ,  武藤优仁 ,  奥村德二 ,  铃木孝典 ,  大山真哉

IPC: B23K9/00 ,  B23K9/12 ,  B23K9/09

CPC classification number: B23K1/20 ,  B23K1/19 ,  B23K1/206 ,  B23K9/167

Abstract: 本发明提供电弧焊接方法及电弧焊接装置，使用焊料将至少一方实施有镀敷处理的两个母材适当焊接。一种将至少一方具有镀敷层的两个母材（K1、K2）通过焊料（F）电弧焊接的电弧焊接方法，交替地进行镀敷层去除工序和焊料熔敷工序，在所述镀敷层去除工序中，在停止焊料（F）的进给的状态下，使焊炬（10）沿着焊接线（L）移动并以电流值（I1）进行电弧放电，从而去除镀敷层，在所述焊料熔敷工序中，在使焊炬（10）的移动停止的状态下，进给焊料（F）并以比电流值（I1）小的电流值（I2）进行电弧放电，从而在去除了镀敷层的位置使焊料（F）熔敷。

公开(公告)号：CN104096945A

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201410141376.4

申请日：2014-04-08

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 胁坂泰成 ,  武藤优仁 ,  奥村德二 ,  铃木孝典 ,  大山真哉

IPC: B23K9/00 ,  B23K9/12 ,  B23K9/09

CPC classification number: B23K1/20 ,  B23K1/19 ,  B23K1/206 ,  B23K9/167

Abstract: 本发明提供电弧焊接方法及电弧焊接装置，使用焊料将至少一方实施有镀敷处理的两个母材适当焊接。一种将至少一方具有镀敷层的两个母材（K1、K2）通过焊料（F）电弧焊接的电弧焊接方法，交替地进行镀敷层去除工序和焊料熔敷工序，在所述镀敷层去除工序中，在停止焊料（F）的进给的状态下，使焊炬（10）沿着焊接线（L）移动并以电流值（I1）进行电弧放电，从而去除镀敷层，在所述焊料熔敷工序中，在使焊炬（10）的移动停止的状态下，进给焊料（F）并以比电流值（I1）小的电流值（I2）进行电弧放电，从而在去除了镀敷层的位置使焊料（F）熔敷。