公开(公告)号：CN110712239B

公开(公告)日：2021-08-13

申请号：CN201910629570.X

申请日：2019-07-12

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 松永和树 ,  向笠大悟

IPC: B26F1/38 ,  B26D5/42 ,  B26D7/14 ,  B26D7/02

Abstract: 本发明提供一种片材体的切割方法及其切割装置。片材体(12)被把持输送部(24、26)把持(约束)，伴随着该把持输送部(24、26)在该状态下移动而被输送。片材体(12)在该输送的同时，被送出部(30、32)夹持，并且由该送出部(30、32)送出规定量。在此之后，利用切割模(14、16)将片材体(12)切割成规定尺寸和形状。根据本发明，能够抑制片材体产生褶皱，从而消除了该片材体破损的可能性。

公开(公告)号：CN116477151A

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN202310057317.8

申请日：2023-01-20

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 长久晋辅 ,  池田透 ,  松永和树 ,  岛田航弥

IPC: B65B69/00 ,  B65H23/26 ,  B65H18/10 ,  B65H23/038 ,  B65H20/02 ,  B65H26/00

Abstract: 本发明提供一种片材输送装置。片材输送装置(10)具有：获取部(76)，其获取表示保护膜(16)相对于片材(14)的剥离位置(PP)的信息；和控制部(78)，其基于该信息对辊装置(20)进行控制，从而使剥离位置(PP)移动。据此，能够抑制剥离位置发生变化，能够抑制施加于片材的张力发生变化而对片材施加不必要的载荷，从而能够抑制产生片材的损伤等。

公开(公告)号：CN110712239A

公开(公告)日：2020-01-21

申请号：CN201910629570.X

申请日：2019-07-12

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 松永和树 ,  向笠大悟

IPC: B26F1/38 ,  B26D5/42 ,  B26D7/14 ,  B26D7/02

Abstract: 本发明提供一种片材体的切割方法及其切割装置。片材体(12)被把持输送部(24、26)把持(约束)，伴随着该把持输送部(24、26)在该状态下移动而被输送。片材体(12)在该输送的同时，被送出部(30、32)夹持，并且由该送出部(30、32)送出规定量。在此之后，利用切割模(14、16)将片材体(12)切割成规定尺寸和形状。根据本发明，能够抑制片材体产生褶皱，从而消除了该片材体破损的可能性。

公开(公告)号：CN115472878A

公开(公告)日：2022-12-13

申请号：CN202210656625.8

申请日：2022-06-10

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 松永和树 ,  池田透 ,  室本信义 ,  长久晋辅

IPC: H01M8/1004

Abstract: 本发明提供一种接合体制造装置和接合体制造方法。接合体制造装置(10)的辊式输送部(48)具有旋转部(56)和抽吸部(58)。旋转部(56)的外周面具有与第1背面(38)接触的接触抽吸部(88)。旋转部(56)使接触抽吸部(88)与第1背面(38)接触的同时进行旋转。抽吸部(58)从接触抽吸部(88)通过第1层(12)的细孔抽吸第2层(14)，从而在第1层(12)与第2层(14)的层叠体上形成被吸引到接触抽吸部(88)的被抽吸部分(112)。剥离部(50)将覆盖膜(46)从带膜接合体(52)的被抽吸部分(112)的第2背面(44)剥离。据此，能够高效地制造高质量的接合体。