公开(公告)号：CN101290327B

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN200810089174.4

申请日：2008-04-17

Applicant: 未来产业株式会社

Inventor： 姜景元 ,  文正涌 ,  范熙乐 ,  宋在明 ,  金炯熙

IPC: G01R1/04 ,  G01R31/28 ,  G01R31/26

CPC classification number: G01R31/2893 ,  B65G2201/0261

Abstract: 本发明提供了一种用于承载封装芯片的承载器，该承载器包括具有容纳空间和至少一个导向孔的壳体。导向块沿着该导向孔上升和下降。当该导向块上升和下降时，插锁向后和向前移动以移动到容纳空间中以及从该容纳空间中移动出。

公开(公告)号：CN101290328A

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200810089175.9

申请日：2008-04-17

Applicant: 未来产业株式会社

Inventor： 姜景元 ,  文正涌 ,  范熙乐 ,  宋在明 ,  金炯熙

IPC: G01R1/04 ,  G01R31/28 ,  G01R31/26

CPC classification number: G01R31/2893 ,  G01R1/0425 ,  Y10T428/13

Abstract: 本发明提供了一种用于承载封装芯片的承载器，该承载器包括壳体，该壳体具有封装芯片放置于其中的空间和形成在其外侧表面与内侧表面之间的至少一个导向孔。移动块沿着该导向孔移动并与插锁相接合，该插锁也设置在导向孔中。插锁转动以保持和松开放置于空间中的封装芯片。当移动块由于摇晃或震动而产生小距离移动时，移动块和插锁上的相应台阶部防止插锁转动。

公开(公告)号：CN101290328B

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：CN200810089175.9

申请日：2008-04-17

Applicant: 未来产业株式会社

Inventor： 姜景元 ,  文正涌 ,  范熙乐 ,  宋在明 ,  金炯熙

IPC: G01R1/04 ,  G01R31/28 ,  G01R31/26

CPC classification number: G01R31/2893 ,  G01R1/0425 ,  Y10T428/13

Abstract: 本发明提供了一种用于承载封装芯片的承载器，该承载器包括壳体，该壳体具有封装芯片放置于其中的空间和形成在其外侧表面与内侧表面之间的至少一个导向孔。移动块沿着该导向孔移动并与插锁相接合，该插锁也设置在导向孔中。插锁转动以保持和松开放置于空间中的封装芯片。当移动块由于摇晃或震动而产生小距离移动时，移动块和插锁上的相应台阶部防止插锁转动。

公开(公告)号：CN101290327A

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200810089174.4

申请日：2008-04-17

Applicant: 未来产业株式会社

Inventor： 姜景元 ,  文正涌 ,  范熙乐 ,  宋在明 ,  金炯熙

IPC: G01R1/04 ,  G01R31/28 ,  G01R31/26

CPC classification number: G01R31/2893 ,  B65G2201/0261

Abstract: 本发明提供了一种用于承载封装芯片的承载器，该承载器包括具有容纳空间和至少一个导向孔的壳体。导向块沿着该导向孔上升和下降。当该导向块上升和下降时，插锁向后和向前移动以移动到容纳空间中以及从该容纳空间中移动出。