公开(公告)号：CN107068601A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201610879720.9

申请日：2016-10-08

申请人： 朗姆研究公司

发明人： 詹姆斯·斯蒂芬·万·高赫 ,  坎迪·克里斯托弗森 ,  穆赫辛·萨拉克 ,  布兰登·森 ,  哈梅特·辛格 ,  德里克·约翰·威特科维基 ,  理查德·M·布兰克 ,  理查德·霍华德·古尔德 ,  埃弗拉因·基莱斯

IPC分类号： H01L21/677 ,  H01L21/687

摘要： 本发明公开了包括水平槽和/或移动喷头的晶片输送微气候技术和装置，具体公开了在半导体处理室的外部环境中形成半导体晶片周围的缓冲气体微气候的系统和技术。这样的系统可以包括槽门，其可允许单个晶片能从多晶片堆中移除同时限制缓冲气体从多晶片存储系统中的流出，以及缓冲气体分配器，其针对机械手臂的至少一些运动随着这些机械手臂一起运动，所述机械手臂用于运输晶片。

公开(公告)号：CN107068601B

公开(公告)日：2020-06-16

申请号：CN201610879720.9

申请日：2016-10-08

申请人： 朗姆研究公司

发明人： 詹姆斯·斯蒂芬·万·高赫 ,  坎迪·克里斯托弗森 ,  穆赫辛·萨拉克 ,  布兰登·森 ,  哈梅特·辛格 ,  德里克·约翰·威特科维基 ,  理查德·M·布兰克 ,  理查德·霍华德·古尔德 ,  埃弗拉因·基莱斯

IPC分类号： H01L21/677 ,  H01L21/687

摘要： 本发明公开了包括水平槽和/或移动喷头的晶片输送微气候技术和装置，具体公开了在半导体处理室的外部环境中形成半导体晶片周围的缓冲气体微气候的系统和技术。这样的系统可以包括槽门，其可允许单个晶片能从多晶片堆中移除同时限制缓冲气体从多晶片存储系统中的流出，以及缓冲气体分配器，其针对机械手臂的至少一些运动随着这些机械手臂一起运动，所述机械手臂用于运输晶片。