功率半导体元件及其形成方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114068698A

    公开(公告)日:2022-02-18

    申请号:CN202110890138.3

    申请日:2021-08-04

    摘要: 本发明公开一种功率半导体元件及其形成方法,其中该功率半导体元件包括:基板;位于基板上的叠层,其依序包括III‑V族半导体缓冲结构、III‑V族半导体沟道结构、和III‑V族半导体阻障结构;位于叠层上的第一电极,并与该叠层之间形成欧姆接触;位于叠层上的第二电极,并与该叠层之间形成萧特基接触;以及位于第二电极下的V族元素供应层,其覆盖III‑V族半导体阻障结构的部分表面。