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公开(公告)号:CN114068698A
公开(公告)日:2022-02-18
申请号:CN202110890138.3
申请日:2021-08-04
申请人: 晶元光电股份有限公司
IPC分类号: H01L29/778 , H01L29/06 , H01L29/47 , H01L21/335
摘要: 本发明公开一种功率半导体元件及其形成方法,其中该功率半导体元件包括:基板;位于基板上的叠层,其依序包括III‑V族半导体缓冲结构、III‑V族半导体沟道结构、和III‑V族半导体阻障结构;位于叠层上的第一电极,并与该叠层之间形成欧姆接触;位于叠层上的第二电极,并与该叠层之间形成萧特基接触;以及位于第二电极下的V族元素供应层,其覆盖III‑V族半导体阻障结构的部分表面。
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公开(公告)号:CN103928582B
公开(公告)日:2017-09-29
申请号:CN201310366032.9
申请日:2013-08-21
申请人: 晶元光电股份有限公司
CPC分类号: H01L29/2003 , H01L21/0242 , H01L21/02439 , H01L21/02458 , H01L21/0254 , H01L21/02639 , H01L21/2258 , H01L21/26546 , H01L21/266 , H01L29/201 , H01L29/205 , H01L29/207 , H01L29/36 , H01L31/0352 , H01L31/1852 , H01L31/1856 , H01L33/24 , Y02E10/544 , Y02P70/521
摘要: 本发明公开了一种化合物半导体元件及其制备方法,包括使用选择性掺杂技术在基板形成掺杂区,使半导体在基板上不同区域的成长速率不同,进而形成具有高低差结构的半导体层,并在之后继续成长化合物半导体元件结构以制作化合物半导体元件。
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