公开(公告)号：CN1965618A

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN200580019069.8

申请日：2005-06-10

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 西泽和由

IPC: H05K3/44 ,  H05K1/05

Abstract: 一种制造用于印刷电路的铝衬底的方法，该方法包括氧化物层形成步骤和加热－干燥步骤。在氧化物层形成步骤中，通过在磷酸浓度为3至20质量％的电解液中以不低于25℃但低于40℃的浴温阳极化铝板，在铝板的至少一个表面上形成阳极氧化物层。在加热－干燥步骤中，通过在150至300℃对阳极氧化物层加热大于等于0.5小时，干燥所述阳极氧化物层。根据该方法，可以形成合适的氧化物层，获得可以增强对树脂板的粘性的用于印刷电路的铝衬底。

公开(公告)号：CN101185174A

公开(公告)日：2008-05-21

申请号：CN200680018945.X

申请日：2006-05-31

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 河音成宣 ,  下村昭 ,  西泽和由 ,  山内忍 ,  沟达宽 ,  木村数男

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/641 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/182 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的在于提供一种散热性优异并且制造简单的LED用基板以及使用了该LED用基板的LED封装。LED用基板(1)，其特征在于，在散热部(10)的平坦面上接合穿设有LED安装孔(14)的绝缘层(11)，在所述绝缘层(11)上设置有构成布线图案的布线部(12)。LED封装(2)，其特征在于，在所述LED用基板(1)的LED安装孔(14)内，在散热部(10)上封装LED芯片(20)，LED芯片(20)与布线部(12)电连接。