公开(公告)号：CN1639373A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN03805074.9

申请日：2003-02-28

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 木村数男 ,  明城信彦

IPC: C22F1/05 ,  C22C21/02 ,  C22C21/06

CPC classification number: C22C21/06 ,  C22C21/02 ,  C22C21/08 ,  C22F1/047 ,  C22F1/05

Abstract: 本发明涉及包括将含有Si：0.2～0.8质量％、Mg：0.3～1质量％、Fe：小于或等于0.5质量％、Cu：小于或等于0.5质量％，还含有Ti：小于或等于0.1质量％或B：小于或等于0.1质量％的至少一种，余量为Al和不可避免的杂质构成的Al－Mg－Si系合金铸锭进行热轧，再进行冷轧的工序的合金板的制造方法，通过在热轧后至冷轧结束的期间，在200～～400℃保持大于或等于1小时进行热处理。

公开(公告)号：CN101163805A

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：CN200680013505.5

申请日：2006-04-28

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 岩井一郎 ,  木村数男

IPC: C22C21/00 ,  B32B15/01 ,  B32B15/08 ,  C22F1/04 ,  H05K1/05

Abstract: 提供了一种热膨胀系数低并且加工性优良的复合构件。所述复合构件1包括芯构件11和覆盖在所述芯构件的两侧上的肤构件12。所述芯构件11由铝合金构成，所述铝合金包括Si：5到30质量％并且配平物为铝和杂质。所述肤构件12由铝或铝合金构成，所述铝合金包括Al：98质量％或以上并且配平物为杂质。

公开(公告)号：CN101185174A

公开(公告)日：2008-05-21

申请号：CN200680018945.X

申请日：2006-05-31

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 河音成宣 ,  下村昭 ,  西泽和由 ,  山内忍 ,  沟达宽 ,  木村数男

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/641 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/182 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的在于提供一种散热性优异并且制造简单的LED用基板以及使用了该LED用基板的LED封装。LED用基板(1)，其特征在于，在散热部(10)的平坦面上接合穿设有LED安装孔(14)的绝缘层(11)，在所述绝缘层(11)上设置有构成布线图案的布线部(12)。LED封装(2)，其特征在于，在所述LED用基板(1)的LED安装孔(14)内，在散热部(10)上封装LED芯片(20)，LED芯片(20)与布线部(12)电连接。

公开(公告)号：CN1853069A

公开(公告)日：2006-10-25

申请号：CN200480026941.7

申请日：2004-09-14

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 渡边岳男 ,  山口哲彦 ,  木村数男

IPC: F21V7/22 ,  B29D11/00 ,  G02F1/13357

CPC classification number: G09F13/14 ,  F21V7/22 ,  G02F1/133604 ,  G02F1/133605

Abstract: 本发明的用于面光源的反射元件的特征在于，在具有指定形状的模制金属部件的表面上形成白色涂膜。按照本发明，可以提供下述用于面光源的反射元件，其中即使金属部件含有小曲率半径的弯曲部分，也可以在金属部件上形成具有足够反射性能的白色涂膜。