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公开(公告)号：CN110872664A
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201910772146.0
申请日：2019-08-21
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C22C21/02 , C22C21/08 , C22C21/00 , C22C21/16 , C22F1/043 , C22F1/047 , C22F1/05 , C22F1/04 , C22F1/057
Abstract: 一种Al-Mg-Si系合金板，化学组成含有0.2～0.8质量％的Si、0.3～1质量％的Mg、0.5质量％以下的Fe及0.5质量％以下的Cu，还含有0.1质量％以下的Ti和0.1质量％以下的B中的至少1种，余量由Al及不可避免的杂质构成，所述Al-Mg-Si系合金板的抗拉强度为170MPa以上，0.2％屈服强度(MPa)除以抗拉强度(MPa)所得的值为0.91以上且1.00以下，导电率满足48％＜导电率＜54％(IACS)，板厚满足0.2mm≤板厚≤3mm，且具有纤维组织。
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公开(公告)号：CN112831691A
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202011328946.2
申请日：2020-11-24
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 提供一种具有良好的导热性、高的导电性和高的强度的铝合金轧制材料。其化学组成包含Si：0.20～0.65质量％、Mg：0.35～0.7质量％、Fe：0.05～0.35质量％、Cu：0.01～0.15质量％、Ni：0.02～0.20质量％、Cr：0.05质量％以下、Mn：0.05质量％以下、Zn：0.10质量％以下、Ti：0.10质量％以下、B：0.05质量％以下，余量包含Al和不可避免的杂质，并且，导电率为56％IACS以上，抗拉强度为250MPa以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110872665A
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201910787655.0
申请日：2019-08-26
Applicant: 昭和电工株式会社
Inventor： 笼重真二
Abstract: 一种Al-Mg-Si系合金板，化学组成含有0.2～0.8质量％的Si、0.3～1质量％的Mg、0.5质量％以下的Fe及0.5质量％以下的Cu，还含有0.1质量％以下的Ti和0.1质量％以下的B中的至少1种，余量由Al及不可避免的杂质构成，且具有所述纤维组织，所述Al-Mg-Si系合金材料的抗拉强度为170MPa以上，0.2％屈服强度(MPa)除以抗拉强度(MPa)所得的值为0.91以上且1.00以下，导电率满足50％＜导电率＜54％(IACS)，板厚满足3mm≤板厚≤9mm。
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公开(公告)号：CN108884542A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201680083568.1
申请日：2016-12-26
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 提供一种具有高导电率和良好的加工性并且具有高强度的Al‑Mg‑Si系合金板的制造方法。在对Al‑Mg‑Si系合金铸锭依次实施热轧、冷轧的合金板的制造方法中，将热轧刚结束后的Al‑Mg‑Si系合金板的表面温度设为230℃以下，在热轧结束后且冷轧结束前在200℃以上且小于400℃的温度下进行热处理。
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公开(公告)号：CN108699663A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201680080645.8
申请日：2016-12-26
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 提供一种具有高导电率和高强度的Al‑Mg‑Si系合金板的制造方法。在对Al‑Mg‑Si系合金铸锭依次实施热轧、冷轧的合金板的制造方法中，热轧刚结束后的Al‑Mg‑Si系合金板的表面温度为230℃以下。
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