-
公开(公告)号：CN101616973A
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200780051816.5
申请日：2007-10-29
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: C08K7/06 , C08K3/041 , C08K3/046 , Y10T428/139 , Y10T428/254 , C08L69/00 , C08L71/12
Abstract: 本发明涉及包含至少两种导电填料的半导电树脂组合物，其中所述至少两种导电填料的渗透阈值差异在10～50质量％的范围内。本发明的半导电树脂组合物可广泛地用于多种形式的成型产品中，例如用于在清洁室中进行运输的组件、旋转夹头、IC试验插座、复印机中的各种辊、无缝带、轴承、抗静电纤维、静电涂层组件、燃料管、燃料周边部分或化学品管。
-
公开(公告)号：CN1853012A
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN200480026743.0
申请日：2004-09-15
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: D06M11/36 , B82Y30/00 , C01B32/16 , C08J5/042 , C08J5/06 , C08J2377/00 , D01F9/127 , D01F11/12 , D06M11/00 , D06M11/42 , D06M11/44 , D06M11/45 , D06M11/46 , D06M11/47 , D06M11/48 , D06M11/49 , D06M11/76 , D06M11/79 , D06M23/08 , D06M2101/40 , Y10T428/2913 , Y10T428/2918 , Y10T428/2927 , Y10T428/2973 , Y10T428/2989 , Y10T428/2991
Abstract: 本发明涉及气相生长碳纤维和无机细粒的复合材料，其含有：气相生长碳纤维，碳纤维的各纤维丝在结构中带有沿其轴延伸的空腔，并具有0.001至1微米的直径和5至15,000的纵横比；和无机细粒，其粒度为0.0001至5微米，这些粒子沉积在碳纤维表面上，其中气相生长碳纤维的平均直径与无机细粒的平均粒度的比率为1∶0.01至1∶5，气相生长碳纤维与无机细粒的质量比为1∶0.005至1∶50；且保持了碳纤维的碳晶体结构并改变了表面特性。
-
公开(公告)号：CN104066876A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201280065176.4
申请日：2012-12-27
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: C01B31/02 , B01J21/08 , B01J23/22 , B01J23/28 , B01J23/745 , B01J23/75 , B01J35/002 , B01J35/008 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C01B32/158 , C01B32/162 , C01B2202/34 , C01B2202/36 , D01F9/127 , H01B1/04 , H01G11/40 , H01G11/86 , H01M4/587 , H01M4/625 , Y02E60/13 , Y10T428/2918
Abstract: 本发明提供有效地制造即使添加少量也能够赋予充分的导电性或导热性的碳纤维的方法。一种碳纤维的制造方法，其包括：使Fe元素、Co元素、Mo元素、V元素等催化剂元素负载于由核包含二氧化硅、且壳包含二氧化钛而成的二氧化硅二氧化钛颗粒形成的载体，得到催化剂，使甲烷、乙烷、乙烯、乙炔等含碳元素物质在500～1000℃左右的加热区域下与该催化剂接触。
-
公开(公告)号：CN100556956C
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200480025232.7
申请日：2004-09-01
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K7/06 , H01B13/00 , H01B1/24
Abstract: 本发明提供一种导电聚合物的生产方法，包括在1,000mJ/m2或更低的混合能下，将在100s-1剪切速率下处于熔融粘度为600Pa·s或更低的状态的聚合物与1-15质量%的蒸气生长碳纤维共混的步骤，以及由此得到的导电聚合物。优选地，所用蒸气生长碳纤维具有80-500nm的纤维外径、40-1，000的长径比、4-30m2/g的BET比表面积、由X-射线衍射法得到的0.345nm或更小的d002、根据拉曼散射光谱0.1-2的(Id/Ig)比，其中Id和Ig各自代表1，341-1，349cm-1和1，570-1，578cm-1带的峰高。根据本发明，通过以比常规方法中少的量混合蒸气生长碳纤维而获得优异的导电性。
-
公开(公告)号：CN100336952C
公开(公告)日：2007-09-12
申请号：CN01820864.9
申请日：2001-12-19
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: B82Y30/00 , C08K7/24 , C08K2201/016 , C09D5/24 , D01F9/127 , H01B1/04 , H01B1/24 , Y10T428/2918
Abstract: 本发明涉及具有等于或小于0.5μm的外径和至少10的纵横比的支化蒸汽生长碳纤维，该碳纤维具有等于或小于0.02Ω·cm的压缩电阻率，各纤维长丝具有中空圆柱形结构，优选该碳纤维含有硼和具有等于或小于0.018Ω·cm的压缩电阻率。本发明还涉及包含树脂粘结剂和引入到该粘结剂中的碳纤维的导电透明组合物，它具有透明性和包含具有0.01-0.1μm的外径、10-15000的纵横比和等于或低于0.02Ω·cm的压缩电阻率以及等于或小于10000Ω/□的表面电阻的蒸汽生长碳纤维。本发明还涉及由上述导电透明组合物形成的导电透明材料。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101010386A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200580029274.2
申请日：2005-08-30
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C08L101/00 , H01B1/24 , C08J3/20 , H01B13/00 , C08K7/06
CPC classification number: H01B1/24 , C08J5/042 , C08K3/04 , C08K7/06 , Y10T428/269
Abstract: 通过将纤维直径为2～500nm的气相生长碳纤维与熔融态的基质树脂混合并同时抑制纤维的断裂率为20％或更小而制备的树脂导电复合材料，其通过混入其量与常规量相当的气相生长碳纤维而表现出比常规树脂导电复合材料更高的导电性，或者通过混入其量小于常规量的气相生长碳纤维而表现出与常规树脂导电复合材料相等或更高的导电性。在采用共旋转双螺杆挤出机将所述纤维与树脂熔融混合的情形中，优选借助于侧线进料将气相生长碳纤维供入该挤出机。在采用压力捏合机进行熔融混合的情形中，预先在该捏合机中将树脂充分熔融，并将气相生长碳纤维供入所述熔融的树脂中。
-
公开(公告)号：CN1845969A
公开(公告)日：2006-10-11
申请号：CN200480025232.7
申请日：2004-09-01
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K7/06 , H01B13/00 , H01B1/24
Abstract: 本发明提供一种导电聚合物的生产方法，包括在1,000mJ/m2或更低的混合能下，将在100s－1剪切速率下处于熔融粘度为600Pa·s或更低的状态的聚合物与1－15质量％的蒸气生长碳纤维共混的步骤，以及由此得到的导电聚合物。优选地，所用蒸气生长碳纤维具有80－500nm的纤维外径、40－1,000的长径比、4－30m2/g的BET比表面积、由X－射线衍射法得到的0.345nm或更小的d002、根据拉曼散射光谱0.1－2的(Id/Ig)比，其中Id和Ig各自代表1,341－1,349cm－1和1,570－1,578cm－1带的峰高。根据本发明，通过以比常规方法中少的量混合蒸气生长碳纤维而获得优异的导电性。
-
公开(公告)号：CN1732538A
公开(公告)日：2006-02-08
申请号：CN200380107588.0
申请日：2003-12-25
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: B82Y30/00 , B82Y40/00 , C01B32/16 , C01B2202/34 , C01B2202/36 , C08K3/04 , C08K7/06 , C08K2201/011 , C08K2201/016 , C09J9/02 , D01F11/124 , H01B1/04 , H01B1/24 , Y10T428/2916 , Y10T428/2918 , Y10T428/2935 , Y10T428/30
Abstract: (1)一种用于形成导电组合物的碳质材料，其含有气相生长碳纤维、石墨粒子和/或无定形碳粒子，该碳纤维的各纤维丝具有2至500纳米的外径和10至15,000的长径比，或该碳纤维含有0.01至5质量％的硼，其中气相生长碳纤维的量为10至90质量％，石墨粒子的量为0至65质量％，无定形碳粒子的量为0至35质量％；(2)含有用于形成导电组合物的碳质材料的导电组合物，及其制造方法；(3)含有该导电组合物作为导电材料的导电涂料，和使用该导电涂料的导电涂膜和电器件。
-
公开(公告)号：CN104051736B
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201310370350.2
申请日：2013-08-22
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: H01M4/62 , H01M4/13 , H01M4/139 , C01B32/162 , C01B32/15
CPC classification number: H01M4/625 , H01M4/5825 , H01M10/052
Abstract: 本发明的课题在于提供一种在树脂等基质中不会残留聚集块、容易分散且降低电阻的效果优异的复合碳纤维。其解决方法是：一种复合碳纤维，其包含：99数量%以上具有5nm以上且40nm以下的纤维直径的多层碳纳米管、一次粒径为20nm以上且100nm以下的碳颗粒、以及99数量%以上具有50nm以上且300nm以下的纤维直径的石墨化碳纳米纤维，前述石墨化碳纳米纤维和碳颗粒之间均质地分散有前述多层碳纳米管。
-
公开(公告)号：CN101616973B
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN200780051816.5
申请日：2007-10-29
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: C08K7/06 , C08K3/041 , C08K3/046 , Y10T428/139 , Y10T428/254 , C08L69/00 , C08L71/12
Abstract: 本发明涉及包含至少两种导电填料的半导电树脂组合物，其中所述至少两种导电填料的渗透阈值差异在10～50质量％的范围内。本发明的半导电树脂组合物可广泛地用于多种形式的成型产品中，例如用于在清洁室中进行运输的组件、旋转夹头、IC试验插座、复印机中的各种辊、无缝带、轴承、抗静电纤维、静电涂层组件、燃料管、燃料周边部分或化学品管。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
27
records
(took 0.022 seconds)
