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公开(公告)号:CN105315951A
公开(公告)日:2016-02-10
申请号:CN201510328854.7
申请日:2015-06-15
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C09J175/14 , C09J11/06 , C09J7/00
Abstract: 该透明粘合片材用光固化性组合物含有聚氨酯(A)、具有羟基的(甲基)丙烯酸酯(B)、含芳香族基团的(甲基)丙烯酸酯(C)、所述(A)~(C)成分以外的聚合性单体(D)及光聚合引发剂(E),所述组合物的酸值为0~5mgKOH/g,且其固化物的折射率为1.50~1.60。
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公开(公告)号:CN102177214A
公开(公告)日:2011-09-07
申请号:CN200880131445.6
申请日:2008-12-05
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C09J163/10 , C09J7/02 , H01L21/301
CPC classification number: C09J175/14 , C08G18/54 , C08G18/6254 , C08G18/683 , C08G18/8175 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J2433/00 , C09J2463/00
Abstract: 作为对晶片等的集成电路形成有用的具有成膜性的紫外线固化型粘合剂,提供紫外线固化型再剥离性粘合剂,其对于切割带有用的固化前后粘合膜的强度减低量在优选的范围内,保持力高,可提供在剥离固化膜时晶片表面无粘合剂残留的固化膜。本发明涉及紫外线固化型再剥离性粘合剂,其包含(a)丙烯酸系粘合性聚合物、(b)多官能环氧丙烯酸酯、(c)光聚合引发剂、(d)对羟基、羧基或环氧基具有反应性的固化剂。另外,本发明涉及使用了前述紫外线固化型再剥离性粘合剂组合物的粘合片。
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公开(公告)号:CN115298238A
公开(公告)日:2022-11-04
申请号:CN202180021042.1
申请日:2021-05-31
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C08F290/06 , C09J4/02 , C09J11/06 , C09J7/38
Abstract: 提供一种光固化性组合物,包含:含(甲基)丙烯酰氧基的聚氨基甲酸酯(A)、含烯属不饱和基的单体(B)、抗静电剂(C),以及光聚合引发剂(D),所述含(甲基)丙烯酰氧基的聚氨基甲酸酯(A)包含具有以下骨架、且在多个末端具有(甲基)丙烯酰氧基的聚氨基甲酸酯(a1),所述骨架包含源自聚氧亚烷基多元醇的结构及源自多异氰酸酯的结构,所述含烯属不饱和基的单体(B)包含作为含羟基的(甲基)丙烯酸酯的第1单体(B-0),所述抗静电剂(C)是含氟的碱金属酰亚胺盐。
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公开(公告)号:CN104093800B
公开(公告)日:2016-01-20
申请号:CN201380007866.9
申请日:2013-01-30
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C09J4/02 , C08F290/06 , C09J7/00 , C09J11/06 , C09J175/16
CPC classification number: C08G18/10 , C08F290/048 , C08G18/6208 , C08G18/672 , C08G18/755 , C09J4/00 , C09J7/385 , C09J11/06 , C09J175/16 , C09J2203/318 , C08G18/8116 , C08F220/26
Abstract: 本发明目的在于提供即便对于透明导电膜的导电层表面直接贴合也不会腐蚀导电层,进而用于亚克力板、聚碳酸酯板等透明树脂板的贴合时,高温高湿环境下的耐发泡性和耐白化性优异的光固化性透明粘合片用组合物,进而提供粘合片。本发明涉及配混有高分子量且导入了(甲基)丙烯酰基的、氢化1,2-聚丁二烯系丙烯酸酯化合物或氢化异戊二烯系化合物、具有羟基的(甲基)丙烯酸酯、具有羟基的(甲基)丙烯酸酯以外的聚合性单体、特定范围的软化点的脂环式增粘树脂和光聚合引发剂的光固化性透明粘合片用组合物。
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公开(公告)号:CN104109502A
公开(公告)日:2014-10-22
申请号:CN201410161826.6
申请日:2014-04-22
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C09J175/14 , C09J7/02 , G06F3/041
Abstract: 本发明提供了一种酸值为0~5mgKOH/g的光固性组合物,其含有以聚氧化烯多元醇作为骨架、并且、末端具有(甲基)丙烯酰基的重均分子量为1万~30万的聚氨酯(A)、具有羟基的(甲基)丙烯酸酯(B)、其它光聚合性单体(C)和光聚合引发剂(D)。通过使该光固性组合物固化而形成光学用粘接片,将该光学用粘接片贴在透明导电膜的导电层面上,能够得到透明导电膜叠层体。
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公开(公告)号:CN103108930B
公开(公告)日:2014-08-20
申请号:CN201180044682.0
申请日:2011-08-26
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C09J4/02 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J7/00 , C09J109/00 , C09J123/02 , G06F3/041
CPC classification number: C08L23/0869 , B32B27/08 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B2250/02 , B32B2250/24 , B32B2255/10 , B32B2255/20 , B32B2270/00 , B32B2307/202 , B32B2307/412 , B32B2457/208 , C09J4/06
Abstract: 本发明的目的在于,提供即使对透明导电膜的导电层表面直接贴合也不会腐蚀导电层,粘合剂层的内聚力、透明性和冲裁加工性优异的光固化性透明粘合片用组合物,进而提供一种粘合片。本发明涉及一种光固化性透明粘合片用组合物,其特征在于,其含有(A)重均分子量为1万~30万的含有(甲基)丙烯酰基的聚烯烃化合物、(B)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯、(C)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯以外的光聚合性单体和(D)光聚合引发剂,(C)的光聚合性单体中含有的含羧基单体相对于(C)的光聚合性单体的总量为0.1质量%以下。
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公开(公告)号:CN103320024A
公开(公告)日:2013-09-25
申请号:CN201310093415.3
申请日:2013-03-22
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J187/00 , C08G81/02 , C08F220/18 , C08F220/36 , C08F220/28
Abstract: 本发明提供一种透明粘合片用组合物,即使对于透明导电膜的导电层表面直接贴合也不会腐蚀导电层,对金属布线、印刷框的台阶追随性、透明性、固化性优异。该透明粘合片用组合物含有(A)具有化学式(I)所示的结构单元的(甲基)丙烯酸(酯)共聚物、(B)交联剂和(C)锡系催化剂,酸值为5mgKOH/g以下,式(I)中,R1表示氢原子或甲基,R2表示碳原子数为1~6的亚烷基,R3为聚烯烃多元醇或氢化聚烯烃多元醇的氨基甲酸酯键残基。
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公开(公告)号:CN112424308A
公开(公告)日:2021-02-26
申请号:CN201980044971.7
申请日:2019-06-04
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C09J201/02 , C09J7/38 , C09J11/00 , C09J133/04 , C09J175/14
Abstract: 本发明的粘接片,其在基材上依次层叠有第一粘接剂层和第二粘接剂层,所述第一粘接剂层至少含有饱和树脂(A)和通过光照射产生气体的气体产生剂,所述第二粘接剂层至少含有不饱和基当量为500~1200的不饱和树脂(B)、和光聚合引发剂。
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公开(公告)号:CN105315951B
公开(公告)日:2018-05-29
申请号:CN201510328854.7
申请日:2015-06-15
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C09J175/14 , C09J11/06 , C09J7/10
Abstract: 该透明粘合片材用光固化性组合物含有聚氨酯(A)、具有羟基的(甲基)丙烯酸酯(B)、含芳香族基团的(甲基)丙烯酸酯(C)、所述(A)~(C)成分以外的聚合性单体(D)及光聚合引发剂(E),所述组合物的酸值为0~5mgKOH/g,且其固化物的折射率为1.50~1.60。
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公开(公告)号:CN103987803B
公开(公告)日:2015-12-09
申请号:CN201280061981.X
申请日:2012-11-13
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J4/02 , C09J4/06 , C09J11/06 , C09J133/06 , C09J201/00 , G06F3/041
CPC classification number: C09J4/06 , C08F220/20 , C08F2220/1833 , C08G18/10 , C08G18/6208 , C08G18/755 , C09D151/08 , C09J133/08 , C09J175/16 , C08G18/8116
Abstract: 本发明提供由于温度变化所导致的贮存弹性模量的变化小、进而残留单体少的透明双面粘合片的制造方法。该透明双面粘合片的制造方法为将光固化性树脂组合物固化而得到的透明双面粘合片的制造方法,其包括下述工序:(1)在透光性薄膜(Y)上涂布光固化性树脂组合物、形成厚度0.01~3mm的树脂层的工序;(2)在所形成的树脂层上层压透光性薄膜(Z)的工序;(3)对通过层压得到的层压体以10~300mJ/cm2的照射量照射黑光的工序;和(4)对照射了黑光的层压体以500~5000mJ/cm2的照射量照射活性能量射线的工序,两侧透光性薄膜剥离后状态的透明双面粘合片满足规定的条件。
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