公开(公告)号：CN114666978A

公开(公告)日：2022-06-24

申请号：CN202210431889.3

申请日：2017-12-21

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 沈唐伊 ,  山田薰平 ,  川守崇司 ,  正木刚史

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  C08L21/00 ,  H05K1/18 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  H05K3/38 ,  B32B15/06 ,  H05K3/06 ,  C08L101/00

Abstract: 本申请公开一种带金属箔的伸缩性构件，其具备：伸缩性树脂基材、和设置在伸缩性树脂基材上的导电性的金属箔。金属箔的伸缩性树脂基材侧的表面为具有0.1～3μm的表面粗糙度Ra的粗化面。

公开(公告)号：CN112106450A

公开(公告)日：2020-12-18

申请号：CN201980030605.6

申请日：2019-05-08

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 沈唐伊 ,  正木刚史 ,  川守崇司 ,  小川祯宏

IPC: H05K1/02 ,  C08L21/00 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明公开一种伸缩性配线基板，包括伸缩性树脂膜及设置于伸缩性树脂膜上的导体层。伸缩性树脂膜含有橡胶成分及填料。橡胶成分可经交联。

公开(公告)号：CN112088089A

公开(公告)日：2020-12-15

申请号：CN201980030870.4

申请日：2019-05-10

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 小川祯宏 ,  正木刚史 ,  川守崇司 ,  沈唐伊

IPC: B32B15/08 ,  C08K5/00 ,  C08K5/10 ,  C08L21/00 ,  C08L63/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09

Abstract: 一种导体基板，具有伸缩性树脂层；以及导体箔，设置于伸缩性树脂层上。伸缩性树脂层包含树脂组合物的硬化物，所述树脂组合物含有(A)橡胶成分、(B)具有环氧基的交联成分及(C)酯系硬化剂。