公开(公告)号：CN113474433A

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN202080012681.7

申请日：2020-02-03

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 孙晓寅 ,  伏木贵法 ,  中山纪行 ,  国土由衣 ,  中村奏美 ,  桥本慎太郎 ,  谷口纮平

IPC: C09J119/00 ,  C09J133/04 ,  C09J133/20 ,  H01L21/52 ,  H01L21/301 ,  C09J7/20 ,  C09J7/30

Abstract: 本发明公开一种用于黏合半导体元件与搭载半导体元件的支承部件的膜状黏合剂。该膜状黏合剂含有丙烯酸橡胶。丙烯酸橡胶满足下述条件(i)或条件(ii)中的任一个，条件(i)：具有源自丙烯腈的构成单元且具有超过12℃的玻璃化转变温度(Tg)，条件(ii)：不具有源自丙烯腈的构成单元且具有0℃以上的玻璃化转变温度(Tg)。

公开(公告)号：CN111566766B

公开(公告)日：2022-11-15

申请号：CN201880083626.X

申请日：2018-12-25

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 石原千生 ,  伊藤辉雄 ,  氏田大地 ,  中山纪行

IPC: H01F41/02 ,  H01F1/059

Abstract: 一种稀土类金属粘结磁体的制造方法，其具有如下工序：准备磁体用组合物的工序，所述磁体用组合物包含稀土类磁体用磁性材粒子和维氏硬度Hv小于或等于200的金属粒子；将所述磁体用组合物成形而制成成形体的工序；以及在氧气存在下对所述成形体进行热处理的工序。