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公开(公告)号：CN104768330A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201410369328.0
申请日：2014-07-30
申请人： 昆山圆裕电子科技有限公司
发明人： 张子云
IPC分类号： H05K3/22
摘要： 本发明公开一种高密度线路柔性电路板镍金残留物处理方法，包括以下步骤：准备阶段：准备柔性电路板，所述柔性电路板包括基材层和铜箔；酸洗：采用硫酸或者过硫酸钠对柔性电路板进行酸洗；喷砂：对柔性电路板进行喷砂处理，使铜箔表面具有一定的粗糙度；化学镍金：对柔性电路板进行化学镍金处理；检验：检查铜箔表面不需要化学镍金的区域是否有镍金残留物，并分离出具有镍金残留物的柔性电路板；电浆清洗：对具有镍金残留物的柔性电路板进行电浆清洗；二次喷砂；二次检验。本发明所述柔性电路板经过化学镍金以后再只针对有残化学镍金的柔性电路板进行电浆清洗和二次喷砂，在提高柔性电路板的合格率的基础上，节约了生产工序，减少生产成本。
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公开(公告)号：CN104768330B
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201410369328.0
申请日：2014-07-30
申请人： 昆山圆裕电子科技有限公司
发明人： 张子云
IPC分类号： H05K3/22
摘要： 本发明公开一种高密度线路柔性电路板镍金残留物处理方法，包括以下步骤：准备阶段：准备柔性电路板，所述柔性电路板包括基材层和铜箔；酸洗：采用硫酸或者过硫酸钠对柔性电路板进行酸洗；喷砂：对柔性电路板进行喷砂处理，使铜箔表面具有一定的粗糙度；化学镍金：对柔性电路板进行化学镍金处理；检验：检查铜箔表面不需要化学镍金的区域是否有镍金残留物，并分离出具有镍金残留物的柔性电路板；电浆清洗：对具有镍金残留物的柔性电路板进行电浆清洗；二次喷砂；二次检验。本发明所述柔性电路板经过化学镍金以后再只针对有残化学镍金的柔性电路板进行电浆清洗和二次喷砂，在提高柔性电路板的合格率的基础上，节约了生产工序，减少生产成本。
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公开(公告)号：CN104244600A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410359569.7
申请日：2014-07-25
申请人： 昆山圆裕电子科技有限公司
IPC分类号： H05K3/22
摘要： 本发明公开了一种笔记本电脑用柔性线路板板面平整度工艺，包括以下几个步骤：(1)准备工作：准备好平整用的柔性电路板、检查烘箱是否符合安全使用规则、若干白纸(阻燃)、两块烧付铁板；(2)预烘烤：把待烘烤的柔性电路板竖立放到烘箱层架里；(3)二次烘烤：对已经完成预烘烤的柔性电路板进行二次烘烤；(4)烘烤后检查：对完成以上流程的柔性电路板进行检查，其平整度是否达到工艺要求。本发明通过对柔性电路板的两次烘烤，利用烧付铁板的重力加紧柔性电路板，通过烘箱高温烘烤作用，达到柔性电路板板面平整度高，最终板翘均小于6mm的目的。
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公开(公告)号：CN104254209A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201410392048.1
申请日：2014-08-11
申请人： 昆山圆裕电子科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种笔记本电脑用柔性线路板屏蔽膜压合工艺，包括以下几个步骤：(1)在覆膜层上依次盖有一层待压合银箔层、一层阻胶膜、一层耐热耐压的硅胶垫，在高温高压条件下，通过快压机对所述银箔片和柔性电路板、覆膜层进行压合。(2)取下硅胶垫，准备下一压合步骤。(3)第二压合步骤：除硅胶垫的半成品上覆盖一层真空气囊，在高温高压条件下，通过真空快压机对所述银箔片和柔性电路板、覆膜层进行压合。本发明柔性电路板屏蔽工艺通过快压机、真空快压机两次压合，使银箔层与柔性电路板接触面积大，压合后银箔单点阻值小于1.0Ω。
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公开(公告)号：CN104244600B
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201410359569.7
申请日：2014-07-25
申请人： 昆山圆裕电子科技有限公司
IPC分类号： H05K3/22
摘要： 本发明公开了一种笔记本电脑用柔性线路板板面平整度工艺，包括以下几个步骤：(1)准备工作：准备好平整用的柔性电路板、检查烘箱是否符合安全使用规则、若干白纸(阻燃)、两块烧付铁板；(2)预烘烤：把待烘烤的柔性电路板竖立放到烘箱层架里；(3)二次烘烤：对已经完成预烘烤的柔性电路板进行二次烘烤；(4)烘烤后检查：对完成以上流程的柔性电路板进行检查，其平整度是否达到工艺要求。本发明通过对柔性电路板的两次烘烤，利用烧付铁板的重力加紧柔性电路板，通过烘箱高温烘烤作用，达到柔性电路板板面平整度高，最终板翘均小于6mm的目的。
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公开(公告)号：CN204217223U
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201420346175.3
申请日：2014-06-25
申请人： 昆山圆裕电子科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本实用新型公开了一种复合型电路板补强板贴合工装，属于柔性电路板加工设备领域。其包括预贴机上加热盘、预贴机下加热盘和插针，所述预贴机上加热盘和预贴机下加热盘间由下而上依次设有万用治具套针板、万用治具脱针板和钢片，所述预贴机上加热盘、万用治具脱针板和万用治具套针板上均匀的布满有套针孔；所述预贴机上加热盘、万用治具脱针板和万用治具套针板上的套针孔相重合；所述钢片上均匀的设有贴合卡槽；所述贴合卡槽为矩形槽。本实用新型结构设计合理、使用灵活、操作方便且工作效率高，可满足不同型号电路板的固定。
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公开(公告)号：CN205266003U
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201521015214.2
申请日：2015-12-09
申请人： 昆山圆裕电子科技有限公司
摘要： 本实用新型公开一种带引线区的手机用LCM热压焊接金手指，包括设置在柔性线路板上的若干金手指本体和引线区，引线区内设有若干引线，引线包括第一测试线和焊盘，第一测试线的第一端与焊盘电性连接，第一测试线的第二端与金手指本体电性连接，第一测试线的第二端的边缘包括第一弧线段部分、第二弧线段部分和第一直线段部分，第一弧线段部分和第二弧线段部分关于第一直线段部分镜像对称设置，第一弧线段部分和第二弧线段部分所对应的圆心角为10°-90°，第一直线段部分与金手指本体的一端电性连接。本实用新型所述第一弧线段部分和第二弧线段部分能够分散引线与金手指接触处的应力，避免制程中应力集中，从而提高引线区的耐弯折性。
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公开(公告)号：CN204031592U
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201420378588.X
申请日：2014-07-09
申请人： 昆山圆裕电子科技有限公司
IPC分类号： H05K1/14
摘要： 本实用新型公开了一种防爆柔性结合板，它包括至少两层柔性电路板，即至少包括顶层柔性电路板和底层柔性电路板，任意相邻两层柔性电路板之间通过纯胶层粘接，任意相邻两层柔性电路板之间设有无所述纯胶层的密封无胶区，所述防爆柔性结合板还包括用于防止所述密封无胶区鼓起的耐高温PET膜。与现有技术相比，本实用新型防爆柔性结合板设有用于防止所述密封无胶区鼓起的耐高温PET膜，所述耐高温PET膜具有较好的塑形，能够使本实用新型防爆柔性结合板在进行孔内胶渣处理时变形量减小，从而减少了折伤现象，提高了产品的性能。
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公开(公告)号：CN216852547U
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202122967960.3
申请日：2021-11-30
申请人： 昆山圆裕电子科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本实用新型揭示了超薄导电胶钢片补强压合结构，包括放置于机台顶部的下玻纤布层、设于下玻纤布层顶部的下TPX层、设于下TPX层顶部的FPC板、及设于FPC板上方的可升降移动设置的上玻纤布层；所述上玻纤布层底部设有压接FPC板的上TPX层，所述FPC板的表面设有外露铜箔层的若干接触槽，所述FPC板的表面位于接触槽的顶部放置有钢片组件，钢片组件包括钢片、涂覆于钢片底部的导电胶层，导电胶层与FPC板的接触槽位置对应贴合，所述上TPX层高温高压作用于钢片和导电胶层上，所述接触槽内铜箔层受力向上拱起接触导电胶层并固化。本实用新型实现了超薄导电胶钢片避免阻值超规问题。
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