实用新型
CN204217223U 复合型电路板补强板贴合工装
失效 - 权利终止
- 专利标题: 复合型电路板补强板贴合工装
- 专利标题(英): Complex circuit board reinforcing plate applying tool
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申请号: CN201420346175.3申请日: 2014-06-25
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公开(公告)号: CN204217223U公开(公告)日: 2015-03-18
- 发明人: 何云辉 , 张子云
- 申请人: 昆山圆裕电子科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市昆山市高科技工业园区汉浦路268号
- 专利权人: 昆山圆裕电子科技有限公司
- 当前专利权人: 昆山圆裕电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市昆山市高科技工业园区汉浦路268号
- 主分类号: H05K3/00
- IPC分类号: H05K3/00
摘要:
本实用新型公开了一种复合型电路板补强板贴合工装,属于柔性电路板加工设备领域。其包括预贴机上加热盘、预贴机下加热盘和插针,所述预贴机上加热盘和预贴机下加热盘间由下而上依次设有万用治具套针板、万用治具脱针板和钢片,所述预贴机上加热盘、万用治具脱针板和万用治具套针板上均匀的布满有套针孔;所述预贴机上加热盘、万用治具脱针板和万用治具套针板上的套针孔相重合;所述钢片上均匀的设有贴合卡槽;所述贴合卡槽为矩形槽。本实用新型结构设计合理、使用灵活、操作方便且工作效率高,可满足不同型号电路板的固定。