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公开(公告)号：CN114364126B
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202011092664.7
申请日：2020-10-13
申请人： 昆山圆裕电子科技有限公司
发明人： 付晓红
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明揭示了柔性线路板覆膜式补材贴压方法，包括以下步骤：提供柔性电路板和覆膜层，将覆膜层和柔性电路板对位预贴合待用；提供PI膜作为补材，PI膜裁剪外周与覆膜层相匹配；PI膜经过镭射切割成PNL结构，PI膜具有多个等距间隔均布的网格孔；补材预贴至覆膜层完成PNL一次成品结构；将预贴有补材和覆膜层的柔性电路板转移至预贴机，进行一次压合，完成贴压作业。本发明实现了减少补材周转流程，降低贴合工时，减少压合次数，节约成本。
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公开(公告)号：CN117835572A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202311834744.9
申请日：2023-12-28
申请人： 昆山圆裕电子科技有限公司
摘要： 本发明属于脱焊焊接技术领域，涉及一种多针脚连接器与软硬结合板脱焊返修工艺，步骤包括：脱焊、清洁、定位、预焊、初检、转移、修补和全检。本工艺可以同时对多排针脚进行同步脱焊，然后用镊子取走多针脚连接器，避免了针脚被拉断，然后再重新预焊和修补，返修效率高，降低了返修本身带来的产品报废。
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公开(公告)号：CN107046773A
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201611151927.0
申请日：2016-12-14
申请人： 昆山圆裕电子科技有限公司
发明人： 徐鈴
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0014
摘要： 本发明为一种发光模组线路板高效制备方法，包括如下步骤：1)于冲压模具内进行直线排版；2)冲压得出直线线路板；3)在直线线路板上需设置折角走线处利用折弯设备进行加压反折，并得到所需发光模组线路板。本发明的发光模组线路板高效制备方法，其能够高效进行发光模组线路板的制备，且不需使用多副冲压模具，减少生产成本浪费同时提高生产效率。
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公开(公告)号：CN106793565A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201710009662.9
申请日：2017-01-06
申请人： 昆山圆裕电子科技有限公司
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H05K3/3494 , H05K2203/043
摘要： 本发明揭示了FPC易板翘类电子组件的焊接工艺，包括以下步骤：S1，磁性载具的内周具有凹槽，依次在凹槽内放置磁性底板、FPC易板翘类电子组件和磁性钢片定位；S2，钢片具有开口的位置露出FPC易板翘类电子组件，将磁性载具取出通用底座，将其放入印刷机中在钢片的开口位置印刷锡膏，检查印刷后的FPC易板翘类电子组件是否存在偏移、短路、漏印等不良现象；S3，将磁性载具放置于输送平台，进入贴片机进行贴片；S4，检查FPC易板翘类电子组件是否有偏移问题，将磁性载具放入回焊炉中进行回流焊；S5，取出磁性载具冷却0.5‑2min。本发明防止空焊浮高不良和FPC设备识别不良问题，从而提升焊接品质。
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公开(公告)号：CN116489896A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310265494.5
申请日：2023-03-20
申请人： 昆山圆裕电子科技有限公司
发明人： 付晓红
IPC分类号： H05K3/28
摘要： 本发明属于电路板制造技术领域，涉及一种防拉拔伤害的FPC贴压PI膜方法，步骤包括：S1、预贴：按照设计的相对位置，将拉带式PI膜粘贴到FPC上，使拉带式PI膜的有胶区与FPC的相对位置粘连；S2、预剥：将拉带式PI的无胶区与FPC的板面剥开，使两者之间具有缝隙；S3、热压：避开无胶区范围，将拉带式PI膜压在FPC上并加热贴合，使拉带式PI膜与FPC固连。本方法能够避免拉带式PI膜的无胶区因为热压而贴到FPC的无粘贴位置，避免拉带式PI膜在拉拔时伤到银面或是防焊油墨，同时又减少了使用隔离物，不会有增加隔离物带来的位置偏移问题，减少了隔离物切边步骤和填塞步骤，既节省了时间，又节约了成本，还提高了成品率。
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公开(公告)号：CN110057815A
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201910178573.6
申请日：2019-03-11
申请人： 昆山圆裕电子科技有限公司
发明人： 张强
摘要： 本发明属于电子元件制造技术领域，涉及一种背胶漏贴检测方法，步骤包括：从胶带上切出胶纸，胶纸包括离型纸和背胶，所述离型纸包括覆盖背胶的有胶区和无覆盖的无胶区；将离型纸的有胶区与电子元件贴胶区贴附，而让无胶区从电子元件的正投影范围露出；让贴有胶纸的电子元件按照特定姿态有序通过检测仪器，且让无胶区通过测试机构。本发明通过突出于电子元件外的离型纸来进行是否贴胶的机械检测，解决了人工目检效率低，检测易漏的问题。
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公开(公告)号：CN104768330B
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201410369328.0
申请日：2014-07-30
申请人： 昆山圆裕电子科技有限公司
发明人： 张子云
IPC分类号： H05K3/22
摘要： 本发明公开一种高密度线路柔性电路板镍金残留物处理方法，包括以下步骤：准备阶段：准备柔性电路板，所述柔性电路板包括基材层和铜箔；酸洗：采用硫酸或者过硫酸钠对柔性电路板进行酸洗；喷砂：对柔性电路板进行喷砂处理，使铜箔表面具有一定的粗糙度；化学镍金：对柔性电路板进行化学镍金处理；检验：检查铜箔表面不需要化学镍金的区域是否有镍金残留物，并分离出具有镍金残留物的柔性电路板；电浆清洗：对具有镍金残留物的柔性电路板进行电浆清洗；二次喷砂；二次检验。本发明所述柔性电路板经过化学镍金以后再只针对有残化学镍金的柔性电路板进行电浆清洗和二次喷砂，在提高柔性电路板的合格率的基础上，节约了生产工序，减少生产成本。
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公开(公告)号：CN107623996A
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201710890135.3
申请日：2017-09-27
申请人： 昆山圆裕电子科技有限公司
发明人： 付晓红
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明揭示了FPC与钢片零件的贴压制造方法，包括以下步骤：将治具板上制造若干与钢片零件的连接部对应的开口；FPC对应放置于两组开口之间，FPC的两端分别与一组开口对应齐平；钢片的凹槽内粘贴热固胶；钢片的凹槽与FPC贴合且钢片的连接部对应置于开口内；将治具板上开口位置贴合补偿与凹槽高低差的一层玻纤胶带；治具板放入工作台进行热压。本发明有效防止钢片与FPC张口分层问题。
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公开(公告)号：CN105472905A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510952621.4
申请日：2015-12-17
申请人： 昆山圆裕电子科技有限公司
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H05K3/34
摘要： 本发明公开一种磁性治具及应用其的FPC无补强支撑电子组件焊接工艺，磁性治具包括安装平台和定位底座，定位底座上设有第一定位孔，定位底座的顶部从上到下依次放置磁性钢片、FPC无补强支撑类电子组件和磁性底板，磁性底板的底部设有第一定位针，第一定位针伸入第一定位孔内。本发明所述定位底座、所述磁性底板和所述弹簧PIN上盖板之间通过所述第一定位针、第二定位针和第一定位孔定位，弹簧PIN上盖板能够对FPC焊点部分进行加压，使FPC焊接面平整，防止出现空焊浮高不良和偏移不良现象，加压装置能够控制弹簧PIN上盖板的加压大小，防止损坏FPC，从而提升焊点焊接品质和生产效率，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN104308314A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201410532073.5
申请日：2014-10-11
申请人： 昆山圆裕电子科技有限公司
CPC分类号： B23K1/012 , B23K1/20 , B23K31/125 , B23K2101/42 , H05K3/34
摘要： 本发明公开了一种DIP通孔零件的回流焊接工艺，属于印制电路板板制作技术领域。它包括自动印刷机、热风回流焊机及配套焊接设备，包括以下步骤：1)焊前准备；2)印锡及贴装；3)焊前组装；4)过炉焊接；5)焊后测试；所述步骤1里的锡膏采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5锡膏合金。本发明相较传统DIP工艺制品省去清洁助焊剂Flux时间，助焊剂Flux残留及污染制品风险为零，产能效率提升50％，一次焊接良率可达到99.5％以上，有效提升了焊点焊接品质，提高了生产效率，降低了成本及人工工时。
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