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发明公开
带树脂层的支撑基板的制造方法、玻璃层叠体的制造方法及电子器件的制造方法有权

公开(公告)号：CN104707760A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201410788743.X

申请日：2014-12-17

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 日野有一 , 大坪豊 , 永野琢也 , 白仓胜道 , 高田晃右

IPC: B05C9/14 , B32B37/10 , B32B37/06 , B32B38/10 , G02F1/13

Abstract: 本发明涉及带树脂层的支撑基板的制造方法、玻璃层叠体的制造方法及电子器件的制造方法，所述带树脂层的支撑基板具有支撑基板和设置在支撑基板的单面的有机硅树脂层，其在前述有机硅树脂层上层叠玻璃基板而用于制造玻璃层叠体，该方法依次包括下述工序：涂布工序、搬入工序、第1加热工序、移动工序、搬出工序和第2加热工序。

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