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公开(公告)号：CN101427358B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200780014091.2
申请日：2007-04-20
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: B29C33/68 , H01L21/566 , H01L2924/0002 , Y10T428/3154 , Y10T428/31678 , Y10T428/31692 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供气体透过性显著较低，由模塑树脂导致的模具污染非常少，具有高脱模性的脱模膜。它是气体屏蔽性半导体树脂模塑用脱模膜，其特征在于，具有脱模性优良的脱模层(I)、支持该脱模层的塑料支持层(II)和由金属或金属氧化物构成的气体透过抑制层(III)，该气体透过抑制层(III)形成于该脱模层和支持层之间，且该脱模膜在170℃下的二甲苯气体透过性为10-15(kmol·m/(s·m2·kPa))以下。脱模层(I)较好的是由乙烯/四氟乙烯系共聚物等氟树脂形成，此外作为金属氧化物层，较好的是氧化铝、氧化硅或氧化镁等的氧化物层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102548725A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201080043247.1
申请日：2010-09-13
Applicant: 旭硝子株式会社
Inventor： 奥屋珠生
CPC classification number: B29C33/68 , B29C37/0075 , B29L2011/00 , H01L24/45 , H01L24/97 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/97 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的在于提供不易产生气孔及发生断裂、可适用于使用具有多个腔的模具的发光二极管的大量生产、且利用模具的发光二极管制造用的脱模膜，以及使用该脱模膜的发光二极管的制造方法。脱模膜为配置于模具的腔面的脱模膜，该模具用树脂密封发光二极管的发光元件而形成大致呈半球状的透镜部，其中，所述脱模膜的厚度为16～175μm，按照JIS K 7127测得的在110℃的断裂伸长率为600～3000％。此外，本发明提供一种使用该脱模膜的发光二极管的制造方法。
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公开(公告)号：CN101506961B
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN200780030645.8
申请日：2007-07-30
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: B29C33/68 , H01L21/566 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供气体透过性低、由模塑树脂导致的模具污染少、具有高脱模性的半导体树脂模塑用脱模膜。该脱模膜是一种气体屏蔽性半导体树脂模塑用脱模膜，至少具有脱模性优良的脱模层(I)和支持该脱模层(I)的塑料支持层(II)，该脱模膜的特征在于，所述塑料支持层(II)在170℃下拉伸200％时的拉伸强度为1MPa～50MPa，且该脱模膜在170℃下的二甲苯气体透过性为5×10-15(kmol·m/(s·m2·kPa))以下。脱模层(I)较好的是由乙烯/四氟乙烯系共聚物等氟树脂形成，塑料支持层(II)较好的是由乙烯/乙烯醇共聚物形成。
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公开(公告)号：CN101506961A
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200780030645.8
申请日：2007-07-30
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: B29C33/68 , H01L21/566 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供气体透过性低、由模塑树脂导致的模具污染少、具有高脱模性的半导体树脂模塑用脱模膜。该脱模膜是一种气体屏蔽性半导体树脂模塑用脱模膜，至少具有脱模性优良的脱模层(I)和支持该脱模层(I)的塑料支持层(II)，该脱模膜的特征在于，所述塑料支持层(II)在170℃下拉伸200％时的拉伸强度为1MPa～50MPa，且该脱模膜在170℃下的二甲苯气体透过性为5×10－15(kmol·m/(s·m2·kPa))以下。脱模层(I)较好的是由乙烯/四氟乙烯系共聚物等氟树脂形成，塑料支持层(II)较好的是由乙烯/乙烯醇共聚物形成。
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公开(公告)号：CN101427358A
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200780014091.2
申请日：2007-04-20
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: B29C33/68 , H01L21/566 , H01L2924/0002 , Y10T428/3154 , Y10T428/31678 , Y10T428/31692 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供气体透过性显著较低，由模塑树脂导致的模具污染非常少，具有高脱模性的脱模膜。它是气体屏蔽性半导体树脂模塑用脱模膜，其特征在于，具有脱模性优良的脱模层(I)、支持该脱模层的塑料支持层(II)和由金属或金属氧化物构成的气体透过抑制层(III)，该气体透过抑制层(III)形成于该脱模层和支持层之间，且该脱模膜在170℃下的二甲苯气体透过性为10－15(kmol·m/(s·m2·kPa))以下。脱模层(I)较好的是由乙烯/四氟乙烯系共聚物等氟树脂形成，此外作为金属氧化物层，较好的是氧化铝、氧化硅或氧化镁等的氧化物层。
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公开(公告)号：CN101415546A
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200780012033.6
申请日：2007-03-28
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: H05K3/281 , B30B15/061 , Y10T156/10 , Y10T428/265 , Y10T428/3154 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供热压时不需要频繁地更换且更换容易的脱模膜、可以抑制缓冲材料主体的更换频率的脱模性缓冲材料以及可以生产性好且低成本地制造印刷基板的印刷基板的制造方法。作为设于由硅橡胶形成的缓冲材料的表面的脱模膜10，在由含氟树脂形成的基材12的一面具有含Si的层14的脱模膜10；在由硅橡胶形成的缓冲材料的表面以含Si的层位于缓冲材料侧的方式设有脱模膜的脱模性缓冲材料；将印刷基板主体和覆盖膜的层叠物以加压板夹住进行热压时，在缓冲材料的覆盖膜侧的表面以含Si的层位于缓冲材料侧的方式配置有脱模膜的印刷基板的制造方法。
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