公开(公告)号：CN101663738A

公开(公告)日：2010-03-03

申请号：CN200880012615.9

申请日：2008-04-07

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 竹宫聪 ,  伊藤启一

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C09K3/14

CPC classification number: H01L21/3212 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/31053

Abstract: 本发明提供一种化学机械研磨用研磨剂组合物，所述研磨剂组合物用于研磨半导体集成电路装置的待研磨表面。所述研磨剂组合物包含：二氧化硅粒子，选自由过氧化氢、过硫酸铵和过硫酸钾组成的组中的一种或多种氧化剂，由式(1)表示的化合物，支链淀粉，选自由硝酸、硫酸和羧酸组成的组中的一种或多种酸，和水，并且pH在1～5的范围内。根据本发明，在半导体集成电路装置的制造方法中，在待研磨表面的研磨中，能够获得具有埋设的金属互连的绝缘层的平坦表面。另外，能够获得具有高度平坦化的多层结构的半导体集成电路装置。