公开(公告)号：CN119732183A

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202480003406.7

申请日：2024-02-28

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 德山美希 ,  仓光匡人 ,  手岛悠太

IPC: H05K1/03 ,  C08J5/00 ,  C08K3/01 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08L53/02 ,  C08L71/12 ,  H01Q1/38 ,  H05K3/10

Abstract: 本发明的目的在于提供一种构成通信设备用部件的材料的热塑性树脂组合物，其具有优异的作为天线的性能，进而不论注射成型条件如何、特别是即使在高温下进行注射成型的情况下也具有优异的天线性能。本发明的热塑性树脂组合物包含聚苯醚系树脂以及激光直接成型添加剂(LDS添加剂)，上述LDS添加剂的粒子间距离为2.2～3.2μm，该热塑性树脂组合物的维氏软化温度为90℃以上、吸水率为1.5％以下。

公开(公告)号：CN120059442A

公开(公告)日：2025-05-30

申请号：CN202411700782.X

申请日：2024-11-26

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 德山美希 ,  仓光匡人 ,  手岛悠太

IPC: C08L71/12 ,  C23C18/16 ,  C08L25/06 ,  C08L51/04 ,  C08L23/06 ,  C08L53/02 ,  C08K3/24 ,  C08K3/22

Abstract: 本发明的目的在于提供一种通信设备用部件，其具有适度的表面平滑性，具有优异的作为天线的性能，进而在高温时、湿润时也具有优异的天线性能。本发明提供一种通信设备用部件，其由具备由热塑性树脂组合物构成的树脂成型体、以及形成在该树脂成型体的表面的导电部的导电性成型体构成，其中，上述热塑性树脂组合物包含聚苯醚系树脂以及LDS添加剂，上述热塑性树脂组合物具有规定范围的维氏软化温度以及吸水率，导电部具有规定范围的表面粗糙度Sa。