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发明公开
带导电性图案的结构体的制造方法和套件、系统审中-实审

公开(公告)号：CN115968113A

公开(公告)日：2023-04-14

申请号：CN202211205287.2

申请日：2022-09-29

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 大桥瞳 , 汤本徹 , 古川雅志

IPC: H05K3/00 , H05K3/02

Abstract: 本发明涉及带导电性图案的结构体的制造方法和套件、系统。本发明提供一种带导电性图案的结构体的制造方法，其能够形成层间密合性良好的带导电性图案的结构体。一种带导电性图案的结构体的制造方法，其包括下述工序：涂布膜形成工序，将包含含有金属化合物的颗粒和/或含有金属的颗粒的分散体涂布至基材，得到涂布膜；以及前处理工序和/或后处理工序，其中，上述前处理工序是在上述涂布膜形成工序之前对上述基材实施UV臭氧处理、有机溶剂处理的工序，上述后处理工序是在上述涂布膜形成工序之后进行加湿处理和/或加热处理的工序。

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