公开(公告)号：CN116034440A

公开(公告)日：2023-04-28

申请号：CN202180054276.6

申请日：2021-09-03

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 古川雅志 ,  汤本徹

IPC: H01B13/00

Abstract: 提供一种在显影工序中能够充分除去残留于金属配线间的涂膜的金属配线的制造方法及套件。在本发明的一个方式所提供的金属配线的制造方法中，显影工序包含利用第一显影液对干燥涂膜的金属配线以外的区域进行显影除去的第一显影处理，所述第一显影液包含溶剂和添加剂(A)，所述溶剂为有机溶剂或水或它们的混合物，所述有机溶剂为选自由醇溶剂、酮溶剂、酯溶剂、胺溶剂及醚溶剂组成的组中的1种以上溶剂，所述第一显影液中的所述添加剂(A)的浓度为0.01质量％以上且20质量％以下。

公开(公告)号：CN115968113A

公开(公告)日：2023-04-14

申请号：CN202211205287.2

申请日：2022-09-29

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 大桥瞳 ,  汤本徹 ,  古川雅志

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/02

Abstract: 本发明涉及带导电性图案的结构体的制造方法和套件、系统。本发明提供一种带导电性图案的结构体的制造方法，其能够形成层间密合性良好的带导电性图案的结构体。一种带导电性图案的结构体的制造方法，其包括下述工序：涂布膜形成工序，将包含含有金属化合物的颗粒和/或含有金属的颗粒的分散体涂布至基材，得到涂布膜；以及前处理工序和/或后处理工序，其中，上述前处理工序是在上述涂布膜形成工序之前对上述基材实施UV臭氧处理、有机溶剂处理的工序，上述后处理工序是在上述涂布膜形成工序之后进行加湿处理和/或加热处理的工序。