公开(公告)号：CN104487475B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201380039499.0

申请日：2013-07-31

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 山田辉久 ,  鬼塚贤三 ,  吉田耕造 ,  山口征二

IPC: C08G59/24

Abstract: 本发明提供一种环氧树脂组合物，其包含：下述式(1)表示的环氧树脂、和下述式(2)表示的环氧树脂。

公开(公告)号：CN1088319C

公开(公告)日：2002-07-24

申请号：CN96180394.0

申请日：1996-06-27

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 吉田耕造 ,  酒部健一

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  G03F7/00

Abstract: 本发明提供一种在距由铜构成的导体的表面深度为5微米的区域上，存在着厚度为0.1～5微米的含锌层，锌原子对铜原子的比率为3～20原子%的厚膜导体电路，此外还提供导体的宽度方向上的截面形状呈矩形，而且在下端两个边缘部分具有圆角R的厚膜导体电路。上述厚膜导体电路采用下述办法制造：作为导电性基板使用已用含锌碱性溶液处理过的铝板的同时，把液体的感光性树脂组合物涂到该导电性基板上，用高能射线对应当形成树脂图形的部分施行暴光，接着，用显影用液体溶解或分散除去该感光性树脂组合物的未暴光部分，在导电性基板上形成所希望的树脂图形之后，边加电压边把导电性基板浸泡到电镀液中，用电解电镀法形成了导体之后，除去导电性基板。