公开(公告)号：CN104070737B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201410280149.X

申请日：2013-03-19

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 远藤正朗 ,  内海贵光 ,  大谷尚史

IPC: B32B27/04 ,  B32B27/28 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B7/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/20 ,  B32B27/285 ,  B32B27/32 ,  B32B2264/0257 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/538 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/24 ,  C08J2371/12 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T428/24355

Abstract: 本发明提供在制造工序或处理时源于热负荷、吸湿负荷、机械负荷作用的应力所导致的裂纹的发生能得到抑制的层压板，该层压板包含低介电树脂和基材，其特征在于，(1)所述层压板的10GHz下的介质损耗角正切为0.007以下(空腔谐振法)，(2)所述层压板与具有表面平滑性Rz2.0μm以下的面的金属箔的金属箔剥离强度为0.6N/mm以上，(3)所述层压板的线性热膨胀系数(Tg以下)为20ppm/K以上且60ppm/K以下，(4)低介电树脂与基材之间的剥离强度为所述金属箔剥离强度的0.8倍以上且1.8倍以下。