-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111566495B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN201880084087.1
申请日：2018-12-26
Applicant: 旭化成微电子株式会社 , TDK株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种对磁阻元件给予均匀的校准磁场并且抑制磁传感器芯片的尺寸的磁传感器模块。本发明提供磁传感器模块，其具有：IC芯片，其具有第1线圈；以及磁传感器芯片，其配置于所述IC芯片的面上，具有检测第1轴向的磁气的第1磁传感器，所述IC芯片的平面形状将所述磁传感器芯片的平面形状包在其中，所述第1线圈具有包括3个以上的边的平面形状，并形成为，在所述平面形状的至少一边的剖视视角下，覆盖所述第1磁传感器的所述一边方向的区域。
-
公开(公告)号：CN111566495A
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN201880084087.1
申请日：2018-12-26
Applicant: 旭化成微电子株式会社 , TDK株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种对磁阻元件给予均匀的校准磁场并且抑制磁传感器芯片的尺寸的磁传感器模块。本发明提供磁传感器模块，其具有：IC芯片，其具有第1线圈；以及磁传感器芯片，其配置于所述IC芯片的面上，具有检测第1轴向的磁气的第1磁传感器，所述IC芯片的平面形状将所述磁传感器芯片的平面形状包在其中，所述第1线圈具有包括3个以上的边的平面形状，并形成为，在所述平面形状的至少一边的剖视视角下，覆盖所述第1磁传感器的所述一边方向的区域。
-
公开(公告)号：CN111527415A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201880084137.6
申请日：2018-12-26
Applicant: 旭化成微电子株式会社 , TDK株式会社
Abstract: 本发明在于提供一种减少了来自线圈的发热对磁传感器的影响的磁传感器模块。根据以往的方法，在磁传感器芯片上，与多个磁传感器相对应地需要多个温度测量电路，在磁传感器芯片还需要多个用于与IC芯片相连接的焊盘。因而，存在搭载磁传感器的磁传感器芯片的尺寸增大并且制造成本升高的问题。本发明提供一种磁传感器模块，其具有：IC芯片，其具有第1线圈、与第1线圈的一端相连接的第1焊盘以及与第1线圈的另一端相连接的第2焊盘；磁传感器芯片，其配置于IC芯片的面上，具有检测第1轴向的磁气的第1磁传感器；第1外部输出端子；第1导线，其将第1焊盘和第1外部输出端子连接；第2外部输出端子；以及第2导线，其将第2焊盘和第2外部输出端子连接。
-
公开(公告)号：CN204009026U
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201420478035.1
申请日：2014-08-22
Applicant: 旭化成微电子株式会社
IPC: G01R33/09
Abstract: 本实用新型涉及一种至少对与衬底垂直的磁场和平行的磁场进行混合而能够在可分离的状态下检测各磁场分量的磁传感器。该传感器具备与衬底(355)平行并且呈锯齿状排列的N个聚磁板(351)，N为大于或等于12的整数，并且相邻的两个聚磁板(351)在长度方向上相互错开；沿各聚磁板(351)的长度方向并行设置有M个磁阻元件(352)，M为大于或等于2的整数，并且各磁阻元件(352)的钉扎层(352-1)与自由层(352-2)经由布线(353)实现相互电连接，沿排列方向的布线(353-1)与沿长度方向的布线(353-2)经由通孔(353-3)实现相互电连接。
-
公开(公告)号：CN204044343U
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201420478404.7
申请日：2014-08-22
Applicant: 旭化成微电子株式会社 , 旭化成株式会社
IPC: G01R33/09
Abstract: 本实用新型提供了一种磁传感器，包括聚磁部、磁阻部以及用于实现磁阻部的电连接的布线，其中：所述聚磁部包括按第一图案配置的上聚磁部以及按第二图案配置的下聚磁部，所述上聚磁部和所述下聚磁部分别包括N个U或倒U字形的聚磁板，其中N等于3或3的整数倍，所述第一图案与所述第二图案相同或者呈上下镜像对称；所述磁阻部包括沿各所述U或倒U字形的聚磁板的纵向延伸部分并行设置的K个磁阻元件列，各所述磁阻元件列包括M个磁阻元件，其中K为大于或等于1的整数，M为大于或等于2的整数；以及纵向延伸的所述布线与横向延伸的所述布线经由通孔实现电连接。根据本实用新型的磁传感器，能够精度良好地检测分别朝向正交的三个方向的磁场混合而成的磁场信号。
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.081 seconds)
