用于制造能够激光蚀刻的印刷基底的方法

    公开(公告)号:CN1914048A

    公开(公告)日:2007-02-14

    申请号:CN200580003222.8

    申请日:2005-01-26

    CPC classification number: G03F7/168 B41C1/05 G03F7/18

    Abstract: 一种用于制造可激光蚀刻印刷基底的方法,包括以下步骤:在圆筒形支撑体或者片状支撑体上形成光敏树脂组合物层;以及对所形成的光敏树脂组合物层施加光,以形成厚度大于等于50微米且小于等于50毫米的固化光敏树脂层,其中施加到光敏树脂组合物层的光包括波长大于等于200纳米且小于等于450纳米的光,而当利用紫外计(由Ohku Seisakusho制造,商标为“UV-M02”)和滤波器(由Ohku Seisakusho制造,商标为“UV-35-APR滤波器”)测量时,光敏树脂组合物层的表面上的光照度大于等于20mW/cm2且小于等于2W/cm2,当利用所述紫外计和滤波器(由Ohku Seisakusho制造,商标为“UV-25滤波器”)测量时,光敏树脂组合物层的表面上的光照度大于等于3mW/cm2且小于等于2W/cm2。

    用于可激光雕刻的印刷基底的感光树脂组合物

    公开(公告)号:CN1922545A

    公开(公告)日:2007-02-28

    申请号:CN200580006093.8

    申请日:2005-01-26

    Inventor: 山田浩 留场启

    Abstract: 用于可激光雕刻的印刷基底的感光树脂组合物,其包含具有可聚合不饱和基团的数均分子量在1000~20×104范围内的树脂(a)、具有可聚合不饱和基团的数均分子量小于1000的有机化合物(b)、和在分子中具有至少一个Si-O键以及在分子中不具有可聚合不饱和基团的有机硅化合物(c),其中基于所述感光树脂组合物的总量,所述有机硅化合物(c)的含量在0.1重量%-10重量%的范围内。

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