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公开(公告)号：CN101038356A
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：CN200710088130.5
申请日：2007-03-15
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 公开了一种即使设计成多信道监视器也能够缩小尺寸并减小光传输损耗的光功率监视器。该光功率监视器具有：配备在光传输上游侧和下游侧并具有纤芯的两条光纤，两条光纤的端面彼此相对，纤芯光轴相互偏移，在熔接部分中相互熔接；光反射面，面向在熔接部分中偏移并从下游侧光纤纤芯端面突出的部分上游侧光纤纤芯端面，并配备在下游侧光纤包层中；以及光电二极管，处在相对于下游侧光纤纤芯与所述光反射面相对的位置。从上游侧光纤纤芯端面泄漏到下游侧光纤包层中的光线中相互加强的三阶或四阶光被配备在包层中的光反射面反射并被光电二极管检测。
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公开(公告)号：CN107408454B
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201680015230.2
申请日：2016-03-09
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 一种R－T－B系烧结磁体的制造方法，其包括在R－T－B系烧结磁体的各自的上表面、下表面和侧面涂布包含重稀土元素RH的金属、合金和/或化合物(RH为Dy和/或Tb)的粉末颗粒的糊剂的工序；和对涂布糊剂后的R－T－B系烧结磁体在烧结温度以下的温度进行热处理的工序。涂布糊剂的工序包括：对于包括具有入口开口部和出口开口部的内部空间且以R－T－B系烧结磁体依次横向通过内部空间的方式结构的涂布器件，依次供给R－T－B系烧结磁体的工序；和在涂布装置的内部空间中填充糊剂，使糊剂与正在内部空间内移动的R－T－B系烧结磁体的上表面、下表面和侧面接触的工序。
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公开(公告)号：CN107408454A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680015230.2
申请日：2016-03-09
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 一种R－T－B系烧结磁体的制造方法，其包括在R－T－B系烧结磁体的各自的上表面、下表面和侧面涂布包含重稀土元素RH的金属、合金和/或化合物(RH为Dy和/或Tb)的粉末颗粒的糊剂的工序；和对涂布糊剂后的R－T－B系烧结磁体在烧结温度以下的温度进行热处理的工序。涂布糊剂的工序包括：对于包括具有入口开口部和出口开口部的内部空间且以R－T－B系烧结磁体依次横向通过内部空间的方式结构的涂布器件，依次供给R－T－B系烧结磁体的工序；和在涂布装置的内部空间中填充糊剂，使糊剂与正在内部空间内移动的R－T－B系烧结磁体的上表面、下表面和侧面接触的工序。
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公开(公告)号：CN113710390A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202080028062.7
申请日：2020-04-02
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 在锻造装置和锻造产品的制造方法中，防止锻造空间的温度和锻造原材料的温度降低，高效地维持上模和下模的温度的均匀性，提高锻造的作业效率。在本发明的锻造装置和锻造产品的制造方法中，在成为一体形成的壳体主体的投入口被门关闭的状态的壳体的内部，利用加热机构对上模和下模进行加热，使上模和下模在其相对方向上相对地移动，且使加热机构相对于相对地移动的上模和下模中的至少一者在相对方向上相对地移动，由此，在上模和下模之间对锻造原材料施加锻造。而且，在锻造产品的制造方法中，由该锻造原材料制造锻造产品。
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