蒸镀装置以及蒸镀方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102051580A

    公开(公告)日:2011-05-11

    申请号:CN201010254950.9

    申请日:2010-08-12

    Abstract: 本发明提供一种蒸镀装置以及蒸镀方法。在使用向下沉积方法进行蒸镀时,能避免自掩模落下的粒子附着在蒸镀于基板的成膜面上的膜上。蒸镀装置(1)在蒸镀用容器(2)内使被蒸镀源加热了的材料蒸发到被以成膜面(3a)朝上的方式保持的基板(3)上而进行成膜。其包括:固定配置于蒸镀用容器(2)内的上述排出用容器(14)下方的掩模保持台(9);载置基板,设置为能相对于掩模保持台(9)所保持的掩模(11)接近或远离地移动的基板支架(6)。在使上述基板支架移动到接近掩模(11)而将材料蒸镀到基板的成膜面上时,在掩模与基板之间设置间隙。在成膜完成后的基板更换时,粒子不会自掩模落下而能够防止粒子附着在蒸镀于基板上的膜上。

Patent Agency Ranking