公开(公告)号：CN115039222B

公开(公告)日：2024-10-11

申请号：CN202180011873.0

申请日：2021-01-28

Applicant: 日立能源有限公司

Inventor： J·舒德雷尔 ,  S·基辛 ,  F·莫恩 ,  G·里德尔

IPC: H01L23/538 ,  H01L25/07 ,  H02M7/00 ,  H05K1/14 ,  H05K3/22 ,  H01L23/498 ,  H01L23/373 ,  H05K1/02

Abstract: 一种功率半导体模块(10)包括：至少一个半导体板(16)，包括至少两个半导体芯片(24)，每个半导体芯片(24)具有两个功率电极(26，28)；适配器板(14)，在至少两个半导体芯片(24)上方附接至半导体板(16)，适配器板(14)在背离半导体板(16)的一侧上针对每个半导体芯片(24)包括端子区域(46)；其中，适配器板(14)在每个端子区域(46)中为与端子区域(46)相关的半导体芯片(24)的每个功率电极(26，28)提供功率端子(42)；其中，每个功率端子(42)通过端子区域(46)下方的导电垂直柱(34，36)与半导体芯片(24)电连接。

公开(公告)号：CN222189418U

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202290000461.7

申请日：2022-05-24

Applicant: 日立能源有限公司

Inventor： J·舒德雷尔 ,  A·施罗德

IPC: G01R31/28 ,  H01F17/00 ,  G01R31/315 ,  G01R15/18

Abstract: 提供了一种具有改进的电流感测能力的半导体组件和一种相应的电功率装置。半导体组件包括具有底侧和顶侧以及从底侧和顶侧开始的竖直延伸部的主体。进一步，半导体组件包括布置在主体中的半导体元件和布置在主体中的感测线圈。感测线圈具有至少一个绕组。感测线圈被提供和适配为使得与沿着电流路径在竖直方向上传播的电流相关联的磁通量在感测线圈中产生可检测的电压。

公开(公告)号：CN220651999U

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202090001221.X

申请日：2020-11-05

Applicant: 日立能源有限公司

Inventor： M·贝利尼 ,  L·克诺尔 ,  J·舒德雷尔 ,  O·洛佩兹桑切斯

IPC: H01L23/31

Abstract: 在至少一个实施例中，功率半导体器件(1)包括：‑半导体主体(2)，以及‑在半导体主体(2)处的保护层(3)，其中‑保护层(3)包括具有至多为0.1mJ/m2的表面能的材料，并且‑保护层(3)包括几何结构化件(33)，在保护层(3)的俯视图中看，该几何结构化件具有至少0.04μm且至多0.1mm的特征尺寸(F)，该特征尺寸是指几何结构化件的周期性。

公开(公告)号：CN220509968U

公开(公告)日：2024-02-20

申请号：CN202090001224.3

申请日：2020-11-18

Applicant: 日立能源有限公司

Inventor： G·塞尔瓦托 ,  J·舒德雷尔 ,  柳春雷 ,  S·基辛 ,  F·莫恩

IPC: H01L21/60

Abstract: 在一个实施例中，功率半导体模块(1)包括：‑至少一个芯片大小的封装的半导体器件(1)，‑电绝缘间隔体(4)，该电绝缘间隔体布置在至少一个半导体器件(1)的至少一个盖体(23)上，‑多个接触件(3)，该多个接触件在背离芯片顶侧(20)的方向上延伸穿过间隔体(4)并且与触头基座(22)电接触，以及‑多个电接触面(51)，该多个电接触面与接触件(3)电连接并且位于间隔体(4)的远离至少一个半导体器件(1)的侧面上。