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公开(公告)号:CN102453813A
公开(公告)日:2012-05-16
申请号:CN201110327736.6
申请日:2011-10-20
CPC classification number: C22C9/00 , B23K31/00 , B32B15/20 , C22C1/02 , C22C1/1036 , C22F1/00 , C22F1/08 , Y10T428/1266 , Y10T428/12667 , Y10T428/12882 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291
Abstract: 本发明的课题是可以提供生产性高、电导率、软化温度、表面品质优异的焊接部件及其制造方法,此外,本发明提供即使在铜合金中包含比OFC多的量的氧,在熔融接合时也不产生由水蒸气引起的气孔的TIG焊接性优异的焊接部件及其制造方法。本发明涉及的焊接部件是将金属材料彼此焊接而形成的焊接部件,上述金属材料的至少一方为在包含不可避免的杂质的纯铜中包含超过2质量ppm的氧、选自由Mg、Zr、Nb、Fe、Si、Al、Ca、V、Ni、Mn、Ti和Cr所构成的组中的添加元素的金属材料。
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公开(公告)号:CN102543275A
公开(公告)日:2012-07-04
申请号:CN201110327764.8
申请日:2011-10-20
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H01B1/026
Abstract: 本发明的课题是提供一种具有高导电性且即使为软质铜材也具有高弯曲寿命的音乐、图像用电缆。本发明涉及的音乐、图像用电缆是将在铜导体的外周形成有绝缘层的多根绝缘电线并行排列成的音乐、图像用电缆,上述铜导体由含有纯铜和添加元素、剩余部分为不可避免的杂质的软质低浓度铜合金材料构成,所述软质低浓度铜合金材料具有下述再结晶组织,所述再结晶组织具有表层的晶粒小于内部的晶粒的粒度分布,所述表层的结晶组织从所述表层的表面向着上述软质低浓度铜合金材料的内部直至50μm深度的平均晶粒尺寸为20μm以下。
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