Saved successfully
Save failed
Saved Successfully
Save Failed
公开(公告)号：CN112566968A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN201980038305.2
申请日：2019-07-25
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Inventor： 村木孝仁 , 松延豊 , 安达知弘 , 冈本博光
IPC: C08J9/32 , H01F5/00 , H01F5/06 , H01F27/32 , H02K3/34
Abstract: 本发明的课题是提供一种可高填充填料的发泡树脂组合物以及使用该组合物的电气设备。本发明的电气设备使用了以下树脂组合物，该树脂组合物的特征在于，含有(A)微胶囊发泡剂和(B)硬度低于发泡剂的填料。
