电子控制装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112586099A

    公开(公告)日:2021-03-30

    申请号:CN201980050489.4

    申请日:2019-08-27

    Abstract: 本发明课题为提供具有在产生腐蚀的环境下抑制镀层的腐蚀并对基板侧进行完全密封的构造的电子控制装置。电子控制装置(1)具有:印刷布线基板(10),其设置有电子部件;外壳(20),其收容有印刷布线基板(10);以及罩(22),其设置于外壳(20),在外壳(20)与罩(22)之间具有使各自的表面对置地经由密封材料(28)连接的接合面,在接合面设置有贯通罩(22)或者外壳(20)的螺钉(30),在设置有螺钉(30)贯通的贯通孔的外壳(20)或者罩(22)的表面设置有镀层(24),在外壳(20)或者罩(22)的内侧且比贯通孔靠外壳(20)的内部侧,具有镀层(24)部分地被剥落而形成的母材的露出部(25a),密封材料(28)浸入至母材的露出部(25a)。

    电子控制装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107112736B

    公开(公告)日:2018-09-21

    申请号:CN201680004332.4

    申请日:2016-01-08

    Abstract: 本发明提供能够抑制伴随着高性能化而变得大型化的电子控制装置的机壳的变形的同时,还能够改善连接器所贯通的开口在形成时热液流动。至少具有三个连接器(50a~50c)。在机壳(20)上,在平面上至少设置有3个开口(21b~21d)以供连接器(50a~50c)插通。印刷电路板(10)容纳在机壳(20)的内部,与连接器(50a~50c)电连接。第3开口(21d)配置在第1开口(21b)与第2开口(21c)之间。第3开口(21d)在机壳(20)的长度方向上配置在最远离平面(10p)的中心(C)的位置。

    电子控制装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111279807A

    公开(公告)日:2020-06-12

    申请号:CN201880069494.5

    申请日:2018-10-12

    Abstract: 本发明的电子控制装置包括:包括电子部件的发热体;用于搭载所述发热体的基板;和能够经由基板固定部固定所述基板的壳体,壳体具有多个凸部,该多个凸部从与基板相对的、壳体的作为高度的基准的基准面突出至基板一侧,且从基准面起的高度不同,多个凸部中的从基准面起的高度最高的凸部经由散热部件与和基板的搭载发热体的面相反一侧的面相接触。

    车载控制装置
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107836139A

    公开(公告)日:2018-03-23

    申请号:CN201680041053.5

    申请日:2016-07-27

    CPC classification number: B60R16/0239 B60R16/02 H02G3/14 H02G3/16 H05K5/06

    Abstract: 本发明提供能抑制密封材料向内部空间侧溢出且即使被固定于车辆的固定部件夹持也能保护密封材料的车载控制装置。车载控制装置具备第一箱体(20)、与第一箱体(20)对置地进行固定的第二箱体(30)、及配置于第一箱体(20)的边缘与第二箱体(30)的边缘之间并对由第一箱体(20)和第二箱体(30)形成的内部空间进行密封的密封材料(40)。第一箱体(20)具有配置于比密封材料(40)更靠内部空间(11)侧且与第二箱体(30)的边缘对置并抑制密封材料(40)向内部空间(11)侧移动的形状(22)(堤状部)。

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