公开(公告)号：CN114938697A

公开(公告)日：2022-08-23

申请号：CN202080085267.9

申请日：2020-12-10

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社 ,  本田技研工业株式会社

Inventor： 后藤昭弘 ,  田所启一 ,  桑野盛雄 ,  鸭志田胜 ,  锦见总德 ,  铃木智幸

IPC: H02M7/48 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明的电路装置具备：第1电气零件；第1罩壳，其收容所述第1电气零件，具有对所述第1电气零件进行冷却的冷却流路及其排出口；第2罩壳，其收容第2电气零件，具有与所述冷却流路的排出口连通的连通流路；第1密封部，其设置于所述冷却流路的排出口的周缘部，将所述第1罩壳和所述第1电气零件密封；第2密封部，其以相较于所述第1密封部而言靠外侧的方式设置于所述冷却流路的排出口，将所述第1罩壳和所述第1电气零件密封；通孔，其设置于所述第1罩壳的所述第1密封部与所述第2密封部之间，从所述第1电气零件侧向所述第2罩壳侧贯通所述第1罩壳；以及壁，其围绕所述冷却流路的排出口的周围而设置于所述第1罩壳及所述第2罩壳中的一方，所述通孔设置于所述壁的外部。

公开(公告)号：CN113826315A

公开(公告)日：2021-12-21

申请号：CN202080035283.7

申请日：2020-04-21

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 西泽洋平 ,  后藤昭弘 ,  胜部勇作

IPC: H02M7/48

Abstract: 本发明提供了一种用于降低流过控制电路板的EMC噪声电流的功率转换器。电力转换装置(1)具备半导体模块(52)、电容器(51)、控制电路基板(45a)、连接半导体模块(52)和电容器(51)的正极侧母线(41)、负极侧母线(42)、与控制电路基板(45a)的接地部电连接且层叠控制电路基板(45a)的基座(33)、与基座(33)电连接且在基座(33)和控制电路基板(45a)的层叠方向上延伸的导电部(35)，正极侧母线(41)、负极侧母线(42)绕过导电部(35)而与半导体模块(52)连接。

公开(公告)号：CN113826315B

公开(公告)日：2025-01-03

申请号：CN202080035283.7

申请日：2020-04-21

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 西泽洋平 ,  后藤昭弘 ,  胜部勇作

IPC: H02M7/48

Abstract: 本发明提供了一种用于降低流过控制电路板的EMC噪声电流的功率转换器。电力转换装置(1)具备半导体模块(52)、电容器(51)、控制电路基板(45a)、连接半导体模块(52)和电容器(51)的正极侧母线(41)、负极侧母线(42)、与控制电路基板(45a)的接地部电连接且层叠控制电路基板(45a)的基座(33)、与基座(33)电连接且在基座(33)和控制电路基板(45a)的层叠方向上延伸的导电部(35)，正极侧母线(41)、负极侧母线(42)绕过导电部(35)而与半导体模块(52)连接。