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公开(公告)号：CN112136024B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN201980024935.4
申请日：2019-02-14
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
IPC: G01F1/684
Abstract: 本发明的目的在于提供一种容纳在缺口基板中而能够使芯片封装体的安装高度低高度化的小型物理量检测装置。在本发明的物理量检测装置中，搭载有流量检测部和处理部的支承体的厚度方向的一部分被容纳在设置于印刷电路基板上的切口中。
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公开(公告)号：CN114867995A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202080078766.5
申请日：2020-10-20
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
Inventor： 余语孝之 , 法丁法哈那·宾提哈里旦 , 上之段晓 , 阿部博幸 , 伊集院瑞纪
IPC: G01F1/684
Abstract: 本发明的课题在于得到一种能够抑制芯片封装件相对于电路基板的倾斜、降低流量检测精度的偏差的流量测定装置。本发明的流量测定装置(20)的特征在于，具备：芯片封装件(310)，其具有流量传感器(311)，并形成有通路壁(314)；以及安装芯片封装件(310)的电路基板(300)，芯片封装件(310)配置成流量传感器(311)与电路基板(300)的一部分相对，作为芯片封装件(310)的树脂部的通路壁(314)的一部分与电路基板(300)接触而被安装。
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公开(公告)号：CN111183338B
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN201880047220.6
申请日：2018-08-06
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
Abstract: 本发明获得一种能够检测吸入空气的多种物理量的低压力损失的物理量检测装置。本发明为一种物理量检测装置(20)，其检测在主通道(22)内流动的被测量气体(2)的多种物理量，该物理量检测装置(20)的特征在于，具备：传感器，其检测多种物理量；电路基板(207)，其能够贴装控制所述物理量的电子零件；电路基板收纳部(235)，其收纳所述电路基板(207)；以及副通道(234)，其供流量传感器进行配置；所述电路基板(207)收纳在所述副通道(234)上游侧的所述电路基板收纳部(235)中，相对于在主通道(22)内流动的被测量气体(2)而平行地配置。
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公开(公告)号：CN115023591A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202080094767.9
申请日：2020-12-22
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
Inventor： 芝田瑞纪 , 余语孝之 , 上之段晓 , 阿部博幸 , 法丁法哈那·宾提哈里旦
Abstract: 本发明提供一种可靠性高的热式流量计。热式流量计(20)具有检测空气流量的流量检测元件(321)和在与流量检测元件(321)的检测面(322)相对的面、并且设置在副通路135)内的位置的至少一部分上设置有包含导电性物质和树脂作为构成要素的导电性涂膜(400)。
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公开(公告)号：CN113167620A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980064644.8
申请日：2019-11-14
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
Inventor： 余语孝之 , 法丁法哈那·宾提哈里旦 , 阿部博幸 , 池尾聪 , 千叶雄太
IPC: G01F1/684
Abstract: 本发明提供一种物理量测定装置，其相较于以往而言能够提高热式空气流量传感器的测定精度，并且能够防止热式空气流量传感器的隔膜的背面侧的空洞部的密封。物理量测定装置(20)具备：引线框(208f)，其具有安装有作为热式空气流量传感器的流量传感器(205)的安装面(f1)；以及流路形成构件(209)，其配置在与该安装面(f1)相反的引线框的背面(f2)上。通气流路(210)由以下部分形成：第1贯通孔(211)，其设置在引线框上，与流量传感器(205)的空洞部(205c)连通；第2贯通孔(212)，其设置在引线框上，在安装面(f1)上开口；以及连接流路(213)，其划定在引线框和流路形成构件(209)之间，连接第1贯通孔(211)和第2贯通孔(212)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112912699B
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN201980065531.X
申请日：2019-09-20
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
Inventor： 法丁法哈那·宾提哈里旦 , 余语孝之 , 阿部博幸
Abstract: 本发明获得一种能够控制芯片封装件相对于电路基板的倾斜及位置、减少贴装偏差的芯片封装件的定位结构。本发明为一种定位固定结构，其将以至少检测部露出的方式利用树脂密封有流量检测元件(53)的芯片封装件(5)定位固定在电路基板(4)上，其特征在于，芯片封装件具备：焊接固定部(52)，其焊接固定至电路基板；以及定位部(514)，其用于进行相对于电路基板的定位，定位部相较于焊接固定部而言设置在流量检测元件侧。
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公开(公告)号：CN115176130A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202080097550.3
申请日：2020-12-25
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
Inventor： 法丁法哈那·宾提哈里旦 , 阿部博幸 , 余语孝之 , 八文字望 , 伊集院瑞纪
IPC: G01F1/684
Abstract: 本发明获得以下空气流量测定装置：在将空气流测定元件贴装至引线框并形成将空气流量测定元件及引线框密封的树脂密封封装件时，薄膜部不会发生翘曲，能够精确地测定空气的流量。芯片封装件(300)具有：引线框(302)；元件(301)，其贴装于引线框(302)，具有检测部；以及以至少检测部露出的方式将引线框和元件(301)密封的结构。并且，该空气流量测定装置的特征在于，元件(301)的从密封树脂构件(303)露出的露出部的曲率半径(ρ)为2.13以下。
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公开(公告)号：CN112236652B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN201980024831.3
申请日：2019-02-13
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
IPC: G01F1/684
Abstract: 提供一种提高耐污损性的小型的空气流量测定装置。本发明的物理量检测装置的特征在于，具备具有流量检测部(205)的半导体元件、支承半导体元件的电路基板(207)以及固定电路基板(207)的导电性的盖(202)，以流量检测部(205)与盖(202)相对的方式，将半导体元件固定于电路基板(207)。
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公开(公告)号：CN113167620B
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN201980064644.8
申请日：2019-11-14
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
Inventor： 余语孝之 , 法丁法哈那·宾提哈里旦 , 阿部博幸 , 池尾聪 , 千叶雄太
IPC: G01F1/684
Abstract: 本发明提供一种物理量测定装置，其相较于以往而言能够提高热式空气流量传感器的测定精度，并且能够防止热式空气流量传感器的隔膜的背面侧的空洞部的密封。物理量测定装置(20)具备：引线框(208f)，其具有安装有作为热式空气流量传感器的流量传感器(205)的安装面(f1)；以及流路形成构件(209)，其配置在与该安装面(f1)相反的引线框的背面(f2)上。通气流路(210)由以下部分形成：第1贯通孔(211)，其设置在引线框上，与流量传感器(205)的空洞部(205c)连通；第2贯通孔(212)，其设置在引线框上，在安装面(f1)上开口；以及连接流路(213)，其划定在引线框和流路形成构件(209)之间，连接第1贯通孔(211)和第2贯通孔(212)。
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公开(公告)号：CN112912699A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201980065531.X
申请日：2019-09-20
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
Inventor： 法丁法哈那·宾提哈里旦 , 余语孝之 , 阿部博幸
Abstract: 本发明获得一种能够控制芯片封装件相对于电路基板的倾斜及位置、减少贴装偏差的芯片封装件的定位结构。本发明为一种定位固定结构，其将以至少检测部露出的方式利用树脂密封有流量检测元件(53)的芯片封装件(5)定位固定在电路基板(4)上，其特征在于，芯片封装件具备：焊接固定部(52)，其焊接固定至电路基板；以及定位部(514)，其用于进行相对于电路基板的定位，定位部相较于焊接固定部而言设置在流量检测元件侧。
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