公开(公告)号：CN111656868B

公开(公告)日：2023-09-08

申请号：CN201880084306.6

申请日：2018-12-28

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 馆山哲郎 ,  吉永久美子 ,  市川英司 ,  渡部纮文 ,  高桥资享

IPC: H05K1/02 ,  H02K11/30

Abstract: 电路基板(3)包括具有6层金属箔层的第一、第二刚性部(11、12)、以及具有将两者连接的双层金属箔层薄壁的柔性部(13)。在第一刚性部(11)安装向逆变器供给电源的电源电容器部(34)以及滤波器部(31)，在第二刚性部(12)安装CPU(21)以及预驱动器电路元件(22)。隔着基板中心线(M)独立的两个控制系统对称地配置。位于第一刚性部(11)的中央的旋转传感器(37、38)的检测信号线(51)在柔性部(13)中沿着基板中心线(M)，各个控制系统沿检测信号线(51)的布线方向而构成。

公开(公告)号：CN116648343A

公开(公告)日：2023-08-25

申请号：CN202180088137.5

申请日：2021-12-15

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 宫泽悠大 ,  吉永久美子 ,  山中建太郎

IPC: B29C45/37

Abstract: 电子装置的外壳(5)具有侧壁(8)和顶壁(9)，利用使用模具的注射成形而成形。顶壁(9)为平坦的板状。在与顶针(25)的推出位置分别对应，并在顶壁(9)的多个位置，设置有以相比于相邻的顶壁(9)的一般部相对地厚壁的方式局部地向内侧突出的厚壁部。顶针(25)前端通过压接在厚壁部(21)的中央生成圆形的凹陷(22)，在凹陷(22)的部分也能够确保具有与顶壁(9)的一般部至少相同的壁厚。

公开(公告)号：CN115989724A

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN202180052462.6

申请日：2021-06-01

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 吉永久美子

IPC: H05K7/20

Abstract: 本发明的电子装置以及电子装置的制造方法作为其一个方式，构成为具有：基板，所述基板安装有矩形的发热元件；散热部件，所述散热部件配置在与发热元件相向的位置；以及导热材料，所述导热材料填埋发热元件与散热部件之间的间隙，散热部件在与发热元件相向的面的成为发热元件的周缘的外侧的位置，具备呈矩形地包围导热材料的配置区域的框体，在框体的4个角部中的至少一个形成切口，在将基板组装于散热部件时，多余的导热材料从切口向框体的外侧流出。由此，能够抑制导热材料附着于发热元件的电极。

公开(公告)号：CN111512706B

公开(公告)日：2023-06-16

申请号：CN201880084341.8

申请日：2018-12-28

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 吉永久美子 ,  市川英司 ,  渡部纮文 ,  高桥资享

IPC: H05K1/02 ,  H02K1/30

Abstract: 电路基板(3)具备安装有电力系统电子部件的第一刚性部(11)、安装有控制系统电子部件的第二刚性部(12)、以及将两者连接的薄壁的柔性部(13)。柔性部(13)具备导通于第一、第二刚性部(11、12)的电子部件的多个导通布线(27)。沿柔性部(13)的外缘(13a)形成作为虚设图案的非导通金属图案(33)。利用该非导通金属图案(33)抑制裂纹所导致的导通布线(27)的断线。

公开(公告)号：CN114364515A

公开(公告)日：2022-04-15

申请号：CN202080063929.2

申请日：2020-11-18

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 吉永久美子 ,  内田智史

IPC: B29C65/02 ,  B29C65/78

Abstract: 将设置于合成树脂制的盖(4)的铆接销(15)插入设置于金属制的壳体(3)的安装孔(21)，端部通过利用焊嘴(24)热铆接而成型为模塑成型部(17)。以扩大安装孔(21)的开口端部的形式形成过剩吸收凹部(31)，从而吸收过剩树脂。过剩吸收凹部(31)位于模塑成型部(17)的区域内侧。因此在热铆接工序中从焊嘴(24)向外侧溢出的熔融过剩树脂变少。