公开(公告)号：CN103459149A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201280015798.6

申请日：2012-02-24

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 西山智雄 ,  桑野敦司 ,  白坂敏明 ,  阿波野康彦

IPC: B32B27/20

CPC classification number: B32B27/20 ,  B32B15/092 ,  B32B2457/14 ,  C09J7/20 ,  H01L24/33 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24413 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种多层树脂片，其具有：包含热固性树脂和填料的树脂组合物层；和配置在上述树脂组合物层的至少一个面上，且不与上述树脂组合物层对置的面的算术平均表面粗糙度Ra为1.5μm以下的粘接材层。

公开(公告)号：CN104221143B

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201380017838.5

申请日：2013-03-29

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 阿波野康彦 ,  西山智雄 ,  片木秀行 ,  白坂敏明 ,  福田和真 ,  桑野敦司 ,  五十幡贵弘

IPC: H01L23/36 ,  B29C65/20 ,  B32B7/02 ,  H01B17/56

CPC classification number: H01L23/3735 ,  B29C65/18 ,  B29C66/0242 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/45 ,  B29C66/723 ,  B29C66/73113 ,  B29C66/73941 ,  B29C66/83413 ,  B29C66/83415 ,  B29C66/91421 ,  B29C66/91645 ,  B29C66/919 ,  B29C66/929 ,  B32B37/20 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/302 ,  B32B2457/14 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种包含进行了结合的多片薄膜的导热片的制造方法，其包含：至少准备具有基材以及设于该基材上的含有导热性粒子和热固性树脂的薄膜的、第一带有基材的薄膜和第二带有基材的薄膜，使前述第一带有基材的薄膜和第二带有基材的薄膜各自的前述薄膜相接触，配置于相对配置而成对的第一辊和第二辊的辊间，使前述成对的第一辊和第二辊旋转，从而在前述薄膜的膜厚方向上施加压力，并使第一带有基材的薄膜和第二带有基材的薄膜重合地进行输送。

公开(公告)号：CN103459149B

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201280015798.6

申请日：2012-02-24

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 西山智雄 ,  桑野敦司 ,  白坂敏明 ,  阿波野康彦

IPC: B32B27/20

CPC classification number: B32B27/20 ,  B32B15/092 ,  B32B2457/14 ,  C09J7/20 ,  H01L24/33 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24413 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种多层树脂片，其具有：包含热固性树脂和填料的树脂组合物层；和配置在上述树脂组合物层的至少一个面上，且不与上述树脂组合物层对置的面的算术平均表面粗糙度Ra为1.5μm以下的粘接材层。

公开(公告)号：CN104221143A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201380017838.5

申请日：2013-03-29

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 阿波野康彦 ,  西山智雄 ,  片木秀行 ,  白坂敏明 ,  福田和真 ,  桑野敦司 ,  五十幡贵弘

IPC: H01L23/36 ,  B29C65/20 ,  B32B7/02 ,  H01B17/56

CPC classification number: H01L23/3735 ,  B29C65/18 ,  B29C66/0242 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/45 ,  B29C66/723 ,  B29C66/73113 ,  B29C66/73941 ,  B29C66/83413 ,  B29C66/83415 ,  B29C66/91421 ,  B29C66/91645 ,  B29C66/919 ,  B29C66/929 ,  B32B37/20 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/302 ,  B32B2457/14 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种包含进行了结合的多片薄膜的导热片的制造方法，其包含：至少准备具有基材以及设于该基材上的含有导热性粒子和热固性树脂的薄膜的、第一带有基材的薄膜和第二带有基材的薄膜，使前述第一带有基材的薄膜和第二带有基材的薄膜各自的前述薄膜相接触，配置于相对配置而成对的第一辊和第二辊的辊间，使前述成对的第一辊和第二辊旋转，从而在前述薄膜的膜厚方向上施加压力，并使第一带有基材的薄膜和第二带有基材的薄膜重合地进行输送。