公开(公告)号：CN102942881B

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201210421106.X

申请日：2007-05-08

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 佐藤和也 ,  藤井正规 ,  白川哲之

IPC: C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  H05K3/32 ,  H01L21/60 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L24/29 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K2203/0156 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明提供一种粘接片、使用其的电路构件的连接结构及半导体器件。本发明提供一种粘接片在制造电路连接用片中的应用，该粘接片具有支承基材和设置于该支承基材上且包含粘接剂组合物的粘接层，其特征在于，所述支承基材的厚度Ts和所述粘接层的厚度Ta满足下述式（1）表示的条件，并且，所述厚度Ts为42μm以下。0.40≤Ta/Ts≤0.65（1）。

公开(公告)号：CN101944659B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201010245654.2

申请日：2005-01-06

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 竹田津润 ,  渡边伊津夫 ,  后藤泰史 ,  山口一夫 ,  藤井正规 ,  藤井绫

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  H01R4/04 ,  H01R43/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H01R43/007 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0224 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明的电路构件的连接构造(10)具备在电路基板(21、31)的主面(21a、31a)上形成多个电路电极(22、32)的电路构件(20、30)。以电路电极(22、32)对向的方式连接电路构件(20、30)相互间的电路连接构件(60)，由本发明的电路连接材料的固化物构成。本发明的电路连接材料含有粘合剂组合物、及导电粒子(51)的表面(51a)的一部份被绝缘性微粒子(52)被覆的被覆粒子(50)，绝缘性微粒子(52)的质量是导电粒子(51)的质量的2/1000～26/1000。

公开(公告)号：CN102683459B

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201210060091.9

申请日：2012-03-08

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 鹤冈恭生 ,  竹村贤三 ,  浅川雄介 ,  藤井正规

IPC: H01L31/05 ,  H01L31/0224

CPC classification number: H01L31/02 ,  H01L31/022425 ,  H01L31/0504 ,  Y02E10/50

Abstract: 提供了一种太阳能电池单元以及有关的方法，使得TAB线能够被精确地连接到想要的位置，从而允许抑制生产成本上的可能的增加。太阳能电池单元包括布置在光伏基板的受光面上的多个指状电极，以及指示TAB线将借助导电粘合剂被连接到指状电极上时的连接位置的对准记号。对准记号具有沿着线不连续地设置在受光面上的部分，该线与位于最靠近受光面的两端的指状电极中的两个指状电极相交。

公开(公告)号：CN102810530B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201210177989.4

申请日：2012-05-31

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 鹤冈恭生 ,  竹村贤三 ,  浅川雄介 ,  藤井正规

IPC: H01L23/544

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L31/0504 ,  H01L31/188 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2924/0002 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种太阳能电池单元以及相关的方法学，能够使TAB线被准确地连接到预期的位置，从而允许抑制制造成本中可能的增加。太阳能电池单元可以包括基板、形成在基板的受光面上的多个指状电极、以及在基板的背面上的背面电极，通过借助导电粘接剂施加第一TAB线，背面电极将被连接到相邻的单元上的多个指状电极，其中，背面电极具有布置为限定至少一个对准记号的省略部分，至少一个对准记号指示第一TAB线要被施加的位置，至少一个对准记号具有比所述第一TAB线的宽度小的宽度。