公开(公告)号：CN102675599B

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201210154788.2

申请日：2007-09-28

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 土田悟 ,  萩原伸介 ,  天童一良

IPC: C08G59/56 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/4035 ,  C08G59/5033 ,  H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  Y10T428/249994 ,  Y10T428/25 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种半导体装置的制造方法，其为将半导体元件凸块连接于配线基板上而成的半导体装置的制造方法，所述半导体元件被电子部件密封用液态树脂组合物密封，所述电子部件密封用液态树脂组合物含有：(A)含有液态环氧树脂的环氧树脂；(B)含有液态芳香族胺的固化剂；(C)平均粒径小于2μm的酰肼化合物；(D)平均粒径小于2μm的无机填充剂。