公开(公告)号：CN103492499A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN201280019477.3

申请日：2012-03-23

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 冈田悠平 ,  吉川贵浩 ,  野部茂

IPC: C09D11/00 ,  C09D11/02 ,  B41M5/00 ,  H01L21/312 ,  H01L31/04

CPC classification number: H01L31/1868 ,  C09D11/102 ,  C09D11/30 ,  H01L31/02167 ,  Y02E10/50 ,  Y02P70/521

Abstract: 本发明涉及一种喷墨用二氧化硅系被膜形成组合物，其含有硅化合物、溶剂和表面调节剂，溶剂含有γ-丁内酯、沸点为80～100℃的第二溶剂以及沸点为180～230℃的第三溶剂，相对于溶剂的总质量，所述γ-丁内酯的质量比为0.2以上，相对于溶剂的总质量，第二溶剂的质量比为0.2～0.5。

公开(公告)号：CN102318042B

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201080007580.7

申请日：2010-02-12

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 小野裕 ,  筱田隆 ,  冈田悠平

IPC: C09K3/14 ,  C09G1/02 ,  H01L21/768 ,  H01L21/321

CPC classification number: H01L21/3212 ,  B24B37/044 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/7684 ,  H01L21/76898

Abstract: 铜研磨用研磨剂，其含有(A)二元以上的无机酸、(B)氨基酸、(C)保护膜形成剂、(D)磨粒、(E)氧化剂和(F)水，(A)成分的含量为0.08摩尔/千克以上，(B)成分的含量为0.20摩尔/千克以上，(C)成分的含量为0.02摩尔/千克以上，满足下述(i)和(ii)的至少一者。(i)(A)成分的含量与(C)成分的含量的比率为2.00以上。(ii)还含有(G)选自有机酸及其酸酐中的至少一种。

公开(公告)号：CN104067395A

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201380005060.6

申请日：2013-01-10

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 织田明博 ,  吉田诚人 ,  野尻刚 ,  仓田靖 ,  岩室光则 ,  野部茂 ,  冈田悠平

IPC: H01L31/0224 ,  H01L31/18

CPC classification number: H01L31/022425 ,  H01L21/2255 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明提供一种掩模形成用组合物，其含有硅化合物、含碱土金属或碱金属的金属化合物、和分散介质。

公开(公告)号：CN104319296A

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201410419013.2

申请日：2013-01-10

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 织田明博 ,  吉田诚人 ,  野尻刚 ,  仓田靖 ,  岩室光则 ,  野部茂 ,  冈田悠平

IPC: H01L31/0224 ,  H01L21/225

CPC classification number: H01L31/022425 ,  H01L21/2255 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明提供一种掩模形成用组合物，其含有硅化合物、含碱土金属或碱金属的金属化合物、和分散介质。

公开(公告)号：CN102690605B

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201210135053.5

申请日：2010-02-12

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 小野裕 ,  筱田隆 ,  冈田悠平

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/3212 ,  B24B37/044 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/7684 ,  H01L21/76898

Abstract: 铜研磨用研磨剂，其含有(A)二元以上的无机酸、(B)氨基酸、(C)保护膜形成剂、(D)磨粒、(E)氧化剂和(F)水，(A)成分的含量为0.08摩尔/千克以上，(B)成分的含量为0.20摩尔/千克以上，(C)成分的含量为0.02摩尔/千克以上，满足下述(i)和(ii)的至少一者。(i)(A)成分的含量与(C)成分的含量的比率为2.00以上。(ii)还含有(G)选自有机酸及其酸酐中的至少一种。

公开(公告)号：CN102834479B

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201180017611.1

申请日：2011-06-06

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 小野裕 ,  筱田隆 ,  冈田悠平

IPC: H01L21/321

CPC classification number: C09K3/1463 ,  B24B37/044 ,  C09G1/02 ,  H01L21/3212 ,  H01L21/7684 ,  H01L21/76898

Abstract: 本发明的铜研磨用研磨液含有第1有机酸成分、无机酸成分、氨基酸、保护膜形成剂、磨粒、氧化剂和水，所述第1有机酸成分是选自具有羟基的有机酸、该有机酸的盐及该有机酸的酸酐中的至少一种，所述无机酸成分是选自2价以上的无机酸及该无机酸的盐中的至少一种，以铜研磨用研磨液整体为基准计，无机酸成分以无机酸换算的含量为0.15质量%以上，氨基酸的含量为0.30质量%以上，保护膜形成剂的含量为0.10质量%以上，第1有机酸成分以有机酸换算的含量相对于保护膜形成剂的含量的比率为1.5以上。