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公开(公告)号:CN101146922A
公开(公告)日:2008-03-19
申请号:CN200580049284.2
申请日:2005-05-25
Applicant: 日本轻金属株式会社 , 本田技研工业株式会社 , 诺贝丽斯公司
Abstract: 本发明涉及铝合金薄板及其制造方法。上述方法通过如下工序制造该铝合金薄板:使用包含0.40%-0.65%的Mg、0.50%-0.75%的Si、0.05%-0.20%的Cr和0.10%-0.40%的Fe,其余为Al的以上述组分为必要元素、和任选至多0.15%的Cu、0.10%的Ti的熔融合金,通过连铸工艺用连铸机制备厚度为5-15mm的板坯;将该板坯卷取成卷;将该板坯热轧或直接卷起;将得到的板坯冷轧成薄板;用连续退火炉将得到的薄板进行固溶热处理;然后将得到的薄板进行预时效。该薄板具有与熔融合金相同的组成,并且具有10-25μm的晶粒尺寸。该铝合金薄板在烘烤硬化性、可弯曲性和表面质量(桔皮表面)方面优良,即该铝合金薄板的质量高,并可以低成本制造。
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公开(公告)号:CN101072888A
公开(公告)日:2007-11-14
申请号:CN200480043724.9
申请日:2004-07-30
Applicant: 日本轻金属株式会社 , 本田技研工业株式会社 , 诺贝丽斯公司
CPC classification number: C22C1/06 , B22D11/003 , B22D11/0605 , C22C21/06 , C22F1/047
Abstract: 一种具有优异的压制成形性和抗应力腐蚀开裂性的铝合金薄板,包含3.3-3.6重量%的Mg和0.1-0.2重量%的Mn,此外含有0.05-0.3重量%的Fe和0.05-0.15重量%的Si,余量包含Al和偶然的杂质,其中金属间化合物的尺寸为5μm或更小,薄板表面下10-30μm深度的区域中的再结晶晶粒的尺寸为15μm或更小,且表面粗糙度为Ra 0.2-0.7μm。
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公开(公告)号:CN1914348A
公开(公告)日:2007-02-14
申请号:CN200480041574.8
申请日:2004-12-13
Applicant: 日本轻金属株式会社
CPC classification number: C22F1/05 , B22D11/0605 , B22D11/124 , C22C21/02 , C22C21/08
Abstract: 本发明提供通过大为缩短工序以低成本获得硬烤性和边缘加工性优异的铝合金板的制造方法。利用双带铸造法,将含有Mg:0.30~1.00wt%、Si:0.30~1.20wt%、Fe:0.05~0.50wt%、Mn:0.05~0.50wt%和Ti:0.005~0.10wt%,或者进而含有Cu:0.05~0.70wt%、Zn:0.05~0.40wt%中的1种以上,剩余部分为Al和不可避免的杂质而构成的熔融合金,以40~150℃/s的板坯厚1/4下的冷却速度铸造成厚5~15mm的板坯,卷绕卷材后实施均匀化处理,以500℃/hr以上的冷却速度冷却到至少250℃以下后进行冷轧,其后实施溶体化处理。
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公开(公告)号:CN100532603C
公开(公告)日:2009-08-26
申请号:CN200580049284.2
申请日:2005-05-25
Applicant: 日本轻金属株式会社 , 本田技研工业株式会社 , 诺贝丽斯公司
Abstract: 本发明涉及铝合金薄板及其制造方法。上述方法通过如下工序制造该铝合金薄板:使用包含0.40%-0.65%的Mg、0.50%-0.75%的Si、0.05%-0.20%的Cr和0.10%-0.40%的Fe,其余为Al的以上述组分为必要元素、和任选至多0.15%的Cu、0.10%的Ti的熔融合金,通过连铸工艺用连铸机制备厚度为5-15mm的板坯;将该板坯卷取成卷;将该板坯热轧或直接卷起;将得到的板坯冷轧成薄板;用连续退火炉将得到的薄板进行固溶热处理;然后将得到的薄板进行预时效。该薄板具有与熔融合金相同的组成,并且具有10-25μm的晶粒尺寸。该铝合金薄板在烘烤硬化性、可弯曲性和表面质量(桔皮表面)方面优良,即该铝合金薄板的质量高,并可以低成本制造。
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公开(公告)号:CN100469927C
公开(公告)日:2009-03-18
申请号:CN200480043724.9
申请日:2004-07-30
Applicant: 日本轻金属株式会社 , 本田技研工业株式会社 , 诺贝丽斯公司
CPC classification number: C22C1/06 , B22D11/003 , B22D11/0605 , C22C21/06 , C22F1/047
Abstract: 一种具有优异的压制成形性和抗应力腐蚀开裂性的铝合金薄板,包含3.3-3.6重量%的Mg和0.1-0.2重量%的Mn,此外含有0.05-0.3重量%的Fe和0.05-0.15重量%的Si,余量包含Al和偶然的杂质,其中金属间化合物的尺寸为5μm或更小,薄板表面下10-30μm深度的区域中的再结晶晶粒的尺寸为15μm或更小,且表面粗糙度为Ra 0.2-0.7μm。
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