烧成用载置器
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101644540A

    公开(公告)日:2010-02-10

    申请号:CN200910140021.2

    申请日:2009-07-14

    Abstract: 本发明提供一种烧成用载置器,解决了:在含有低熔点金属氧化物的部件的烧成时,由低熔点金属氧化物和载置器成分的化学反应引起载置器的结晶项结构由以往的刚玉型晶体结构转变成尖晶石型晶体结构,并由该变化引发的应力产生载置器的弯曲或载置器表层的剥离这样的问题。一种烧成用载置器,含有基材(3)和涂层,通过使该涂层预先为尖晶石型晶体结构,可以防止部件烧成时改变涂层的晶体结构。

    电子部件用烧成夹具
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1891669A

    公开(公告)日:2007-01-10

    申请号:CN200610100543.6

    申请日:2006-07-03

    Abstract: 本发明提供了在烧成后电子部件不会粘附到烧成夹具上、并且可以防止发生涂层剥离或电子部件外观不良的电子部件用烧成夹具。所述的电子部件用烧成夹具,在由陶瓷构成的基材的表面上具有涂层,所述的涂层包括中间层和表层,所述中间层是在所述基材的表面上形成,并且包含至少一层含有吸收从被烧成体通过表层、对所述基材具有不良影响的成分的材质的层,所述表层位于所述中间层的表面,由与被烧成体的反应性低的材质形成。

    载置器
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102020487A

    公开(公告)日:2011-04-20

    申请号:CN201010279468.0

    申请日:2010-09-10

    Abstract: 本发明提供一种烧成用载置器,在烧成含有钛成分的陶瓷电容器时,在载置器与陶瓷电容器的接触部分或其附近不会发生化学反应,不会有在陶瓷电容器上发生变色、热粘结或因组成改变而使特性降低的问题。在含有钛成分的陶瓷电容器的烧成中使用的载置器,在基材的表面具备含有锆酸盐的表层,该表层的钛成分的含量以氧化钛计,为0~0.1质量%。

    用于熔融金属的过滤介质和生产该过滤介质的方法

    公开(公告)号:CN101653670A

    公开(公告)日:2010-02-24

    申请号:CN200910166987.3

    申请日:2009-08-03

    CPC classification number: C22B9/023 Y02P10/234

    Abstract: 本发明提供一种用于熔融金属的过滤介质,该过滤介质具有非常好的夹杂物去除性能和耐久性,还具有足够的透过率,此外还提供一种生产该介质的方法。在本发明中用于熔融金属的过滤介质包括在流入侧的大孔陶瓷层1和在流出侧的微孔陶瓷层2的两层结构。所述微孔陶瓷层2的平均孔径为100~500μm,且所述大孔陶瓷层1的平均孔径是微孔陶瓷层2平均孔径的1.1~3.0倍。当每层都是由骨料与无机粘结剂粘结而成且所述无机粘结剂具有长宽比为2~50的针状晶结构时,过滤介质的内部可以发挥过滤作用,且可以同时保证夹杂物捕获性能和使用寿命。

    载置器
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102020487B

    公开(公告)日:2013-11-20

    申请号:CN201010279468.0

    申请日:2010-09-10

    Abstract: 本发明提供一种烧成用载置器,在烧成含有钛成分的陶瓷电容器时,在载置器与陶瓷电容器的接触部分或其附近不会发生化学反应,不会有在陶瓷电容器上发生变色、热粘结或因组成改变而使特性降低的问题。在含有钛成分的陶瓷电容器的烧成中使用的载置器,在基材的表面具备含有锆酸盐的表层,该表层的钛成分的含量以氧化钛计,为0~0.1质量%。

    烧成用载置器
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101644540B

    公开(公告)日:2012-11-21

    申请号:CN200910140021.2

    申请日:2009-07-14

    Abstract: 本发明提供一种烧成用载置器,解决了:在含有低熔点金属氧化物的部件的烧成时,由低熔点金属氧化物和载置器成分的化学反应引起载置器的结晶项结构由以往的刚玉型晶体结构转变成尖晶石型晶体结构,并由该变化引发的应力产生载置器的弯曲或载置器表层的剥离这样的问题。一种烧成用载置器,含有基材(3)和涂层,通过使该涂层预先为尖晶石型晶体结构,可以防止部件烧成时改变涂层的晶体结构。

    电子零件用烧成夹具
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100406413C

    公开(公告)日:2008-07-30

    申请号:CN200510124171.6

    申请日:2005-11-21

    Abstract: 本发明涉及在由陶瓷构成的基材的表面形成涂层的电子零件用烧成夹具。该涂层由中间层和表层构成;中间层形成于基材的表面,由与被烧成体的反应性低的材质构成,且气孔率小于等于10%;表层形成于中间层的表面,由与被烧成体的反应性低的材质构成,且气孔率为20~70%。通过降低中间层的气孔率,可以防止穿过表层的被烧接体的成分(例如Pb、Bi、Na、K、Mn、Ca)向基材渗透,从而可以提高烧成夹具的耐久性,同时提高表层的气孔率,缓和在表层产生的应力,因而可以防止夹具的弯曲、破裂以及涂层的剥离,可以稳定在烧成夹具上承载的进行烧成的被烧成体(例如电子零件)的性能,提供可靠性优良的电子零件用烧成夹具。

    电子零件用烧成夹具
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1796336A

    公开(公告)日:2006-07-05

    申请号:CN200510124171.6

    申请日:2005-11-21

    Abstract: 本发明涉及在由陶瓷构成的基材的表面形成涂层的电子零件用烧成夹具。该涂层由中间层和表层构成;中间层形成于基材的表面,由与被烧成体的反应性低的材质构成,且气孔率小于等于10%;表层形成于中间层的表面,由与被烧成体的反应性低的材质构成,且气孔率为20~70%。通过降低中间层的气孔率,可以防止穿过表层的被烧接体的成分(例如Pb、Bi、Na、K、Mn、Ca)向基材渗透,从而可以提高烧成夹具的耐久性,同时提高表层的气孔率,缓和在表层产生的应力,因而可以防止夹具的弯曲、破裂以及涂层的剥离,可以稳定在烧成夹具上承载的进行烧成的被烧成体(例如电子零件)的性能,提供可靠性优良的电子零件用烧成夹具。

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