机架
    1.
    发明公开
    机架 有权

    公开(公告)号:CN104418596A

    公开(公告)日:2015-03-18

    申请号:CN201410366668.8

    申请日:2014-07-29

    Abstract: 本发明的目的在于提供如下技术:在包括将金属编织成网格状的网状体、和用于载置该网状体的基底构件的机架中,抑制由网状体的“翘曲”引起的操作故障,并且防止基底构件产生裂纹,且改善产品成品率的技术。本发明的支架,包括将金属编织成网格状的网状体、和用于载置该网状体的基底构件,基底构件由Si-SiC、再结晶SiC、Si3N4-SiC、常压烧结SiC中的任意一种构成,基底构件具备:基底部,其用于载置网状体;对置突起部,其对置配置在该基底部的上下或左右的两端部;及压杆,其以架设在一对对置突起部之间,并配置在载置于基底部的网状体的上面,基底部具备通气孔部,并具有20-75%的开口率。

    烧成用载置器
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101713616A

    公开(公告)日:2010-05-26

    申请号:CN200910177608.0

    申请日:2009-09-24

    Abstract: 本发明提供一种的载置器。在含有低熔点金属氧化物的部件烧成时,扩散到氧化锆质载置器的表层的低熔点金属氧化物在烧成温度下诱发产生锆酸盐的化学反应,由该锆酸盐生成而产生的应力,导致载置器的弯曲或断裂、破损这样现象的问题,本发明的载置器可以消除这些问题并能够长时间使用。在由氧化锆烧成体构成的基材(2)的表面上,通过预先设置含有锆酸盐的表层(1),从而防止在部件烧成时载置器的表面上,来自部件的低熔点金属氧化物和氧化锆反应而进行锆酸盐化。

    烧成用载置器
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101644540B

    公开(公告)日:2012-11-21

    申请号:CN200910140021.2

    申请日:2009-07-14

    Abstract: 本发明提供一种烧成用载置器,解决了:在含有低熔点金属氧化物的部件的烧成时,由低熔点金属氧化物和载置器成分的化学反应引起载置器的结晶项结构由以往的刚玉型晶体结构转变成尖晶石型晶体结构,并由该变化引发的应力产生载置器的弯曲或载置器表层的剥离这样的问题。一种烧成用载置器,含有基材(3)和涂层,通过使该涂层预先为尖晶石型晶体结构,可以防止部件烧成时改变涂层的晶体结构。

    电子零件用烧成夹具
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100406413C

    公开(公告)日:2008-07-30

    申请号:CN200510124171.6

    申请日:2005-11-21

    Abstract: 本发明涉及在由陶瓷构成的基材的表面形成涂层的电子零件用烧成夹具。该涂层由中间层和表层构成;中间层形成于基材的表面,由与被烧成体的反应性低的材质构成,且气孔率小于等于10%;表层形成于中间层的表面,由与被烧成体的反应性低的材质构成,且气孔率为20~70%。通过降低中间层的气孔率,可以防止穿过表层的被烧接体的成分(例如Pb、Bi、Na、K、Mn、Ca)向基材渗透,从而可以提高烧成夹具的耐久性,同时提高表层的气孔率,缓和在表层产生的应力,因而可以防止夹具的弯曲、破裂以及涂层的剥离,可以稳定在烧成夹具上承载的进行烧成的被烧成体(例如电子零件)的性能,提供可靠性优良的电子零件用烧成夹具。

    电子零件用烧成夹具
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1796336A

    公开(公告)日:2006-07-05

    申请号:CN200510124171.6

    申请日:2005-11-21

    Abstract: 本发明涉及在由陶瓷构成的基材的表面形成涂层的电子零件用烧成夹具。该涂层由中间层和表层构成;中间层形成于基材的表面,由与被烧成体的反应性低的材质构成,且气孔率小于等于10%;表层形成于中间层的表面,由与被烧成体的反应性低的材质构成,且气孔率为20~70%。通过降低中间层的气孔率,可以防止穿过表层的被烧接体的成分(例如Pb、Bi、Na、K、Mn、Ca)向基材渗透,从而可以提高烧成夹具的耐久性,同时提高表层的气孔率,缓和在表层产生的应力,因而可以防止夹具的弯曲、破裂以及涂层的剥离,可以稳定在烧成夹具上承载的进行烧成的被烧成体(例如电子零件)的性能,提供可靠性优良的电子零件用烧成夹具。

    匣钵
    7.
    发明授权
    匣钵 失效

    公开(公告)号:CN102190505B

    公开(公告)日:2014-05-07

    申请号:CN201110049498.7

    申请日:2011-02-28

    Abstract: 本发明为一种匣钵,用于烧结锂化合物粉体,其通过含有氧化镁成分而实现针对锂扩散的耐蚀性的提高,同时,通过含有氧化镁成分而可以抑制匣钵的热膨胀率上升,能够有效避免热膨胀率上升引起的热震性降低的问题和产品强度降低的问题。本发明提供用于烧结锂化合物的粉体的匣钵,其含有粒径1mm以下的尖晶石和粒径0.5mm以下的方镁石,结晶相的组成比为堇青石∶方镁石∶尖晶石∶刚玉∶莫来石=1∶(0.1~0.7)∶(0.03~0.4)∶(0.01~0.15)∶(0.06~1.10)。

    匣钵
    8.
    发明公开
    匣钵 失效

    公开(公告)号:CN102190505A

    公开(公告)日:2011-09-21

    申请号:CN201110049498.7

    申请日:2011-02-28

    Abstract: 本发明为一种匣钵,用于烧结锂化合物粉体,其通过含有氧化镁成分而实现针对锂扩散的耐蚀性的提高,同时,通过含有氧化镁成分而可以抑制匣钵的热膨胀率上升,能够有效避免热膨胀率上升引起的热震性降低的问题和产品强度降低的问题。本发明提供用于烧结锂化合物的粉体的匣钵,其含有粒径1mm以下的尖晶石和粒径0.5mm以下的方镁石,结晶相的组成比为堇青石∶方镁石∶尖晶石∶刚玉∶莫来石=1∶(0.1~0.7)∶(0.03~0.4)∶(0.01~0.15)∶(0.06~1.10)。

    烧成用载置器
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101644540A

    公开(公告)日:2010-02-10

    申请号:CN200910140021.2

    申请日:2009-07-14

    Abstract: 本发明提供一种烧成用载置器,解决了:在含有低熔点金属氧化物的部件的烧成时,由低熔点金属氧化物和载置器成分的化学反应引起载置器的结晶项结构由以往的刚玉型晶体结构转变成尖晶石型晶体结构,并由该变化引发的应力产生载置器的弯曲或载置器表层的剥离这样的问题。一种烧成用载置器,含有基材(3)和涂层,通过使该涂层预先为尖晶石型晶体结构,可以防止部件烧成时改变涂层的晶体结构。

Patent Agency Ranking