公开(公告)号：CN119547186A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202280006079.1

申请日：2022-07-26

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 井上靖也 ,  久野达也 ,  平田夏树 ,  米本宪司

IPC: H01L21/3065 ,  H01L21/683

Abstract: 晶片载放台10为：半导体制造装置用部件的一例，其具备：陶瓷板20、陶瓷板贯通孔24、基板30、基板贯通孔34、绝缘套筒50、以及套筒贯通孔54。套筒贯通孔54沿着上下方向贯穿绝缘套筒50，且与陶瓷板贯通孔24连通。绝缘套筒50借助粘接层60而被粘接于基板贯通孔34。绝缘套筒50具有：能够与外部工具卡合的工具卡合部(内螺纹部52)。工具卡合部卡合于外部工具时，将外部工具的旋转扭矩传递到绝缘套筒50。

公开(公告)号：CN114724996B

公开(公告)日：2025-01-03

申请号：CN202210006438.5

申请日：2022-01-05

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 石川征树 ,  赤塚祐司 ,  米本宪司

IPC: H01L21/683 ,  H01J37/32

Abstract: 本发明提供一种半导体制造装置用构件及其制法，其可避免排气孔被支撑插销的粘接材料堵塞。半导体制造装置用构件具备：陶瓷板；设置于陶瓷板的与晶片载置面相反侧的面的插销插入孔；在厚度方向上贯通陶瓷板中的插销插入孔的底壁的排气孔；插入到插销插入孔的插销；以及设置在插销内部的气体流路。在插销的侧面设置有台阶，在比台阶深的区域，插销插入孔与插销抵接，在比台阶浅的区域，在插销插入孔与插销之间形成有间隙，在间隙中形成有粘接材料制的插销支撑构件。

公开(公告)号：CN114724996A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202210006438.5

申请日：2022-01-05

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 石川征树 ,  赤塚祐司 ,  米本宪司

IPC: H01L21/683 ,  H01J37/32

Abstract: 本发明提供一种半导体制造装置用构件及其制法，其可避免排气孔被支撑插销的粘接材料堵塞。半导体制造装置用构件具备：陶瓷板；设置于陶瓷板的与晶片载置面相反侧的面的插销插入孔；在厚度方向上贯通陶瓷板中的插销插入孔的底壁的排气孔；插入到插销插入孔的插销；以及设置在插销内部的气体流路。在插销的侧面设置有台阶，在比台阶深的区域，插销插入孔与插销抵接，在比台阶浅的区域，在插销插入孔与插销之间形成有间隙，在间隙中形成有粘接材料制的插销支撑构件。