公开(公告)号：CN111095521A

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201880056716.X

申请日：2018-10-19

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 赤塚祐司 ,  石川征树 ,  曻和宏 ,  服部亮誉 ,  中村圭一

IPC: H01L21/683

Abstract: 本发明的晶片载置台(10)，在具有晶片载置面(12a)的陶瓷基体(12)的内部，从离晶片载置面(12a)较近的一侧以与晶片载置面(12a)平行的方式埋设有第一电极(21)和第二电极(22)。晶片载置台(10)具备将第一电极(21)与第二电极(22)电导通的导通部(30)。导通部(30)是在第一电极(21)与第二电极(22)之间重叠多片与晶片载置面(12a)平行并由板状的金属网构成的圆形部件(32)而成。

公开(公告)号：CN111095521B

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN201880056716.X

申请日：2018-10-19

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 赤塚祐司 ,  石川征树 ,  曻和宏 ,  服部亮誉 ,  中村圭一

IPC: H01L21/683

Abstract: 本发明的晶片载置台(10)，在具有晶片载置面(12a)的陶瓷基体(12)的内部，从离晶片载置面(12a)较近的一侧以与晶片载置面(12a)平行的方式埋设有第一电极(21)和第二电极(22)。晶片载置台(10)具备将第一电极(21)与第二电极(22)电导通的导通部(30)。导通部(30)是在第一电极(21)与第二电极(22)之间重叠多片与晶片载置面(12a)平行并由板状的金属网构成的圆形部件(32)而成。