电气元件封装体
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102893700A

    公开(公告)日:2013-01-23

    申请号:CN201180024088.5

    申请日:2011-09-30

    Abstract: 有机EL元件封装体(1),其在内部空间气密密封有有机EL层(2),所述有机EL元件封装体(1)具有:配置有有机EL层(2)的元件基板(3)、与元件基板(3)的有机EL层(2)侧的表面隔着间隔对置的密封基板(4)、按照包围有机EL层(2)的周围的方式对元件基板(3)和密封基板(4)之间的间隙进行气密密封的玻璃料(5)、以及配置于元件基板(3)和玻璃料(5)之间且用于保护电极不受熔接玻璃料(5)时所照射的激光的影响的保护膜。并且,保护膜例如为发挥用于反射激光的反射膜功能的介电体多层膜(8),该介电体多层膜(8)由低折射率介电体层和高折射率介电体层交替层叠而成的层叠结构构成。

    玻璃膜的制造方法、以及包含该玻璃膜的电子设备的制造方法

    公开(公告)号:CN106458742A

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:CN201580031061.7

    申请日:2015-06-05

    Abstract: 本发明所涉及的玻璃膜(2)的制造方法包括:层叠体形成工序(S1),通过将玻璃膜(2)和支承玻璃膜(2)的支承体(1)层叠并固定为能够剥离的程度,从而形成包含玻璃膜(2)的层叠体制造相关处理;以及分离工序(S3),在制造相关处理工序(S2)之后,通过将支承体(1)从玻璃膜(2)剥离而将层叠体(3)分离为玻璃膜(2)和支承体(1)。在分离工序(S3)中,仅对支承体(1)赋予外力(F),而使支承体(1)朝向与玻璃膜(2)分离的方向弯曲,由此在玻璃膜(2)与支承体(1)之间形成成为开始剥离的起点的间隙(18)。(3);制造相关处理工序(S2),对层叠体(3)实施

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